PCB-Laser-Nutzentrennen

Beim PCB-Laser-Depaneling handelt es sich um ein präzises Verfahren, bei dem mit Laserstrahlen Leiterplatten aus einer Platte geschnitten werden. Im Vergleich zu mechanischen Verfahren bietet es saubere Schnitte, hohe Genauigkeit, Flexibilität bei komplexen Designs, schnellere Verarbeitung, geringere Plattenspannung und keinen Werkzeugverschleiß.