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DirectLaser H3 PCB 和 FPC 雷射切割機 無浪費

DirectLaser H3 PCB 和 FPC 雷射切割機 無浪費

DirectLaser H3 PCB/FPC 雷射切割機 by SEPRAYS 是一種先進的高精度雷射切割解決方案,專為 PCB 和 FPC 製造業中高效、清潔的分板而設計。該機器專為現代電子生產而設計,具有尖端功能,可滿足高速、高精度加工的需求:

  • 雙平台設計:DirectLaser H3 擁有雙平台系統,可在切割時同時裝載和卸載。這種連續操作提高了生產率並減少了整體週期時間,使其非常適合大量生產環境。
  • 加工面積大:DirectLaser H3 的最大加工面積為 350mm x 350mm(可選 500mm x 500mm),可處理更大的 PCB 和 FPC,為從標準分板到複雜切割任務的各種應用提供靈活性。
  • 高速高精度切割:DirectLaser H3 專為卓越的精度和速度而設計,採用先進的掃描和運動控制技術,以最小的熱影響提供乾淨、精確的切割,確保每次都能獲得高品質的結果。
  • 雷射選項:該機器提供多種雷射類型,包括紫外線、綠光和紅外線激光,具有皮秒和奈秒脈衝功能。這種多功能性確保了不同材料和切割要求的最佳性能。
  • 自動上下料系統:可選的自動上下料系統可以輕鬆整合到現有生產線中,增強整體自動化並簡化操作,從而提高效率。
  • 使用者友善的介面:DirectLaser H3 在 Windows 7 上運行,具有直覺的中文介面,支援 電路CAM 7 用於資料處理和 造夢者3 用於機器控制,確保流暢、使用者友善的體驗。
  • 安全特性:DirectLaser H3 的設計充分考慮了安全性,包括強大的安全機制,可在高速切割操作期間保護操作員和機器。

非常適合電子產業不斷變化的需求, 直接雷射H3 是一款多功能且可靠的機器,集高精度、速度和易於整合到您的生產過程中於一體。 立即聯絡 SEPRAYS 詳細了解 DirectLaser H3 如何提高您的生產效率和品質。

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分類:
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特徵 規格
模型 DirectLaser H3(線上機-夾具切割,無浪費)
作業系統 Windows 7(中文介面)
資料處理軟體 電路CAM 7
操作軟體 造夢者3
雷射類型 雷射選項:紫外線/綠光/紅外線、皮秒/奈秒
最大加工面積 350mm × 350mm(雙平台),選購:500mm × 500mm
掃描振鏡 Scancube III 10 + RCT4,選購:IntelliSCAN + RTC5
遠心鏡頭 波長相關
鏡子 取決於波長和功率
直線馬達 LMSA
運動控制卡 GTS-400
CCD光源 環形燈
工業電腦 CPU:I5,記憶體:4G DDR3,硬碟:1T SATA串列埠
展示 17吋液晶標準屏
平台架構 大理石平台

適用於不同產業的 PCB 分離器

這些建議是基於每個產業的具體需求及其使用的 PCB 和 FPCB 的特性。分板機的選擇取決於 PCB 的材料、厚度和複雜性,以及邊緣品質、速度和成本效益的預期結果。

單面 PCB

印刷電路板類型: 單面 PCB 在基板的一側包含單層銅。它們通常用於消費性電子產品、家用電器、基本電子設備。

推薦機器:

PCB開槽分板機: 這些機器可提供精確的切割和乾淨的邊緣,這對於通用 PCBA 來說至關重要,可確保良好的電氣接觸並防止短路。
沖孔分板機: 適用於邊緣要求較不嚴格的較簡單的電路板,為基本分板需求提供經濟高效的解決方案。

雙面 PCB

印刷電路板類型: 雙面 PCB 基板的兩面都有銅層,可實現更複雜的電路和連接。它們常用於消費性電子、汽車電子、工業控制。

推薦機器:

PCB 鏤銑機: 適用於大多數雙面 PCB,提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機: 實現更高的精度和更少的應力影響。

多層PCB

印刷電路板類型: 多層PCB由多層銅和絕緣材料組成,提供更高的元件密度和複雜的佈線。用於電信、航空航太、醫療設備和高效能運算。

推薦機器:

雷射分板機: 適合高精度切割,應力影響小。
PCB佈線機: 適用於具有特定邊緣要求或複雜設計的板材。

剛性 PCB

印刷電路板類型: 剛性 PCB 由 FR4 等剛性材料製成,通常用於多種應用。它們通常用於通用電子、汽車、工業控制。耐用且易於整合到機械組件中。

推薦機器:

刳鉋機: 適用於大多數剛性 PCB,提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機: 實現更高的精度和更少的應力影響。
V型槽分板: 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供乾淨的邊緣並減少組件的壓力,使其成為各行業的流行選擇。

柔性印刷電路板 (FPCB)

印刷電路板類型: 柔性 PCB 由聚醯亞胺或 PET 等柔性材料製成,用於空間受限或需要靈活性的地方。消費性電子產品、穿戴式科技、醫療設備。緊湊、靈活且易於在有限空間內安裝。

推薦機器:

雷射分板機: 適合精密切割,應力影響較小。對於非常精緻或敏感的 FPCB,最小的熱量產生至關重要。
沖孔分板機:能夠適應不同尺寸和形狀的PCB,將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板,確保切割邊緣光滑無毛邊。

LED PCB

印刷電路板類型: LED PCB 專為高效散熱而設計,通常由鋁或陶瓷等材料製成。 LED 照明、汽車照明和顯示技術。

推薦機器:

刳鉋機: 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板,確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
雷射分板機: 適用於需要精確切割和較小應力影響的電路板,保持熱管理組件的完整性。
走刀分板機: 適用於長條狀 PCB 分板,因效率高、成本低而廣受歡迎。
V型槽分板: 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供了乾淨的邊緣並減少了組件上的壓力。

剛撓結合板

印刷電路板類型: 剛柔結合 PCB 結合了剛性和柔性部分,提供緊湊且多功能的設計。

行業: 航空航太、國防、醫療設備和消費性電子產品。

推薦機器:

雷射分板機: 適合精密切割,應力影響小。

鋁基 PCB

印刷電路板類型: 鋁基 PCB 具有高導熱性,通常用於需要高效散熱的應用。它們通常用於電力電子、LED 照明和汽車電子。

推薦機器:

PCB 鏤銑機: 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板,確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
沖孔分板機:能夠適應不同尺寸和形狀的PCB,將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板,確保切割邊緣光滑無毛邊。

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