ZAM330 PCB & FPC 雷射切割機
SEPRAYS 的 ZAM330 PCB/FPC 雷射切割機是一款高精度雷射切割解決方案，專為 SMT 行業高效分板和切割而設計。該機器專為滿足現代電子製造的需求而設計，並具有先進的功能和優點：
- 雙平台設計： ZAM330採用雙平台設計，允許同時裝載/卸載和連續雷射加工，從而顯著提高吞吐量和效率。
- 加工面積大： 該機器的加工面積為 350mm x 520mm，非常適合 PCB 分板、打開覆蓋膜窗口以及執行 SMT 行業中的其他關鍵工藝。
- 相機目標預定位系統： 該機可配備攝影機目標預定位系統，在加工前對目標區域進行精確定位，節省時間並提高精度。
ZAM330 PCB/FPC 雷射切割機支援電路板更小、更複雜和更高密度的趨勢。立即聯絡 SEPRAYS，以了解更多資訊。
填寫下面的表格，我們將在 30 分鐘內回覆！
適用於不同產業的 PCB 分離器
這些建議是基於每個產業的具體需求及其使用的 PCB 和 FPCB 的特性。分板機的選擇取決於 PCB 的材料、厚度和複雜性，以及邊緣品質、速度和成本效益的預期結果。
單面 PCB
印刷電路板類型： 單面 PCB 在基板的一側包含單層銅。它們通常用於消費性電子產品、家用電器、基本電子設備。
推薦機器：
PCB開槽分板機： 這些機器可提供精確的切割和乾淨的邊緣，這對於通用 PCBA 來說至關重要，可確保良好的電氣接觸並防止短路。
沖孔分板機： 適用於邊緣要求較不嚴格的較簡單的電路板，為基本分板需求提供經濟高效的解決方案。
雙面 PCB
印刷電路板類型： 雙面 PCB 基板的兩面都有銅層，可實現更複雜的電路和連接。它們常用於消費性電子、汽車電子、工業控制。
推薦機器：
PCB 鏤銑機： 適用於大多數雙面 PCB，提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機： 實現更高的精度和更少的應力影響。
多層PCB
印刷電路板類型： 多層PCB由多層銅和絕緣材料組成，提供更高的元件密度和複雜的佈線。用於電信、航空航太、醫療設備和高效能運算。
推薦機器：
雷射分板機： 適合高精度切割，應力影響小。
PCB佈線機： 適用於具有特定邊緣要求或複雜設計的板材。
剛性 PCB
印刷電路板類型： 剛性 PCB 由 FR4 等剛性材料製成，通常用於多種應用。它們通常用於通用電子、汽車、工業控制。耐用且易於整合到機械組件中。
推薦機器：
刳鉋機： 適用於大多數剛性 PCB，提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機： 實現更高的精度和更少的應力影響。
V型槽分板： 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供乾淨的邊緣並減少組件的壓力，使其成為各行業的流行選擇。
柔性印刷電路板 (FPCB)
印刷電路板類型： 柔性 PCB 由聚醯亞胺或 PET 等柔性材料製成，用於空間受限或需要靈活性的地方。消費性電子產品、穿戴式科技、醫療設備。緊湊、靈活且易於在有限空間內安裝。
推薦機器：
雷射分板機： 適合精密切割，應力影響較小。對於非常精緻或敏感的 FPCB，最小的熱量產生至關重要。
沖孔分板機：能夠適應不同尺寸和形狀的PCB，將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板，確保切割邊緣光滑無毛邊。
LED PCB
印刷電路板類型： LED PCB 專為高效散熱而設計，通常由鋁或陶瓷等材料製成。 LED 照明、汽車照明和顯示技術。
推薦機器：
刳鉋機： 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板，確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
雷射分板機： 適用於需要精確切割和較小應力影響的電路板，保持熱管理組件的完整性。
走刀分板機： 適用於長條狀 PCB 分板，因效率高、成本低而廣受歡迎。
V型槽分板： 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供了乾淨的邊緣並減少了組件上的壓力。
剛撓結合板
印刷電路板類型： 剛柔結合 PCB 結合了剛性和柔性部分，提供緊湊且多功能的設計。
行業： 航空航太、國防、醫療設備和消費性電子產品。
推薦機器：
雷射分板機： 適合精密切割，應力影響小。
高精度刳鉋機： 適用於具有特定邊緣要求或複雜設計的板材。
鋁基 PCB
印刷電路板類型： 鋁基 PCB 具有高導熱性，通常用於需要高效散熱的應用。它們通常用於電力電子、LED 照明和汽車電子。
推薦機器：
PCB 鏤銑機： 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板，確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
沖孔分板機：能夠適應不同尺寸和形狀的PCB，將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板，確保切割邊緣光滑無毛邊。
