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GAM 70 錫膏測量機

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GAM-70-錫膏測量機

GAM 70 錫膏測量機

GAM 70 焊膏測量機是一款先進的多功能儀器，旨在提高電子組裝過程中的精度和控制，特別是在管理焊膏應用方面。此機器的主要特性和功能包括：

  • 非接觸式測量： 它採用無損技術來測量 PCB 上焊膏的厚度，確保焊膏保持完整併為焊接過程做好準備。
  • 全面的焊膏分析： 除了厚度之外，GAM 70 還可以評估焊膏沉積的面積和體積，並提供橫截面視圖。這種徹底的分析對於保持焊點的一致性和品質至關重要。
  • 統計報告： 機器產生詳細的統計報告和圖表，包括厚度分佈圖、XR控製圖和製程能力指數（Cp、Cpk、Cpm）。這些指標有助於過程控制和持續改善工作。
  • 適用於其他材料的多功能性： 除了焊膏之外，GAM 70 還能夠測量各種其他材料物體的長度和厚度，將其應用擴展到焊膏檢測之外，使其成為更廣泛的製造環境中的寶貴工具。

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適用於不同產業的 PCB 分離器

這些建議是基於每個產業的具體需求及其使用的 PCB 和 FPCB 的特性。分板機的選擇取決於 PCB 的材料、厚度和複雜性，以及邊緣品質、速度和成本效益的預期結果。

單面 PCB

印刷電路板類型： 單面 PCB 在基板的一側包含單層銅。它們通常用於消費性電子產品、家用電器、基本電子設備。

推薦機器：

PCB開槽分板機： 這些機器可提供精確的切割和乾淨的邊緣，這對於通用 PCBA 來說至關重要，可確保良好的電氣接觸並防止短路。
沖孔分板機： 適用於邊緣要求較不嚴格的較簡單的電路板，為基本分板需求提供經濟高效的解決方案。

雙面 PCB

印刷電路板類型： 雙面 PCB 基板的兩面都有銅層，可實現更複雜的電路和連接。它們常用於消費性電子、汽車電子、工業控制。

推薦機器：

PCB 鏤銑機： 適用於大多數雙面 PCB，提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機： 實現更高的精度和更少的應力影響。

多層PCB

印刷電路板類型： 多層PCB由多層銅和絕緣材料組成，提供更高的元件密度和複雜的佈線。用於電信、航空航太、醫療設備和高效能運算。

推薦機器：

雷射分板機： 適合高精度切割，應力影響小。
PCB佈線機： 適用於具有特定邊緣要求或複雜設計的板材。

剛性 PCB

印刷電路板類型： 剛性 PCB 由 FR4 等剛性材料製成，通常用於多種應用。它們通常用於通用電子、汽車、工業控制。耐用且易於整合到機械組件中。

推薦機器：

刳鉋機： 適用於大多數剛性 PCB，提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機： 實現更高的精度和更少的應力影響。
V型槽分板： 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供乾淨的邊緣並減少組件的壓力，使其成為各行業的流行選擇。

柔性印刷電路板 (FPCB)

印刷電路板類型： 柔性 PCB 由聚醯亞胺或 PET 等柔性材料製成，用於空間受限或需要靈活性的地方。消費性電子產品、穿戴式科技、醫療設備。緊湊、靈活且易於在有限空間內安裝。

推薦機器：

雷射分板機： 適合精密切割，應力影響較小。對於非常精緻或敏感的 FPCB，最小的熱量產生至關重要。
沖孔分板機：能夠適應不同尺寸和形狀的PCB，將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板，確保切割邊緣光滑無毛邊。

LED PCB

印刷電路板類型： LED PCB 專為高效散熱而設計，通常由鋁或陶瓷等材料製成。 LED 照明、汽車照明和顯示技術。

推薦機器：

刳鉋機： 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板，確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
雷射分板機： 適用於需要精確切割和較小應力影響的電路板，保持熱管理組件的完整性。
走刀分板機： 適用於長條狀 PCB 分板，因效率高、成本低而廣受歡迎。
V型槽分板： 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供了乾淨的邊緣並減少了組件上的壓力。

剛撓結合板

印刷電路板類型： 剛柔結合 PCB 結合了剛性和柔性部分，提供緊湊且多功能的設計。

行業： 航空航太、國防、醫療設備和消費性電子產品。

推薦機器：

雷射分板機： 適合精密切割，應力影響小。

鋁基 PCB

印刷電路板類型： 鋁基 PCB 具有高導熱性，通常用於需要高效散熱的應用。它們通常用於電力電子、LED 照明和汽車電子。

推薦機器：

PCB 鏤銑機： 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板，確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
沖孔分板機：能夠適應不同尺寸和形狀的PCB，將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板，確保切割邊緣光滑無毛邊。

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