DirectLaser H1 高精度雷射切割機
DirectLaser H1 高精度雷射切割機
這 DirectLaser H1 是一台先進的雷射切割機 專為印刷電路板 (PCB) 和其他材料的高精度、高速、清潔加工而設計。該機器專注於自動化、安全性和多功能性,在現代電子製造中提供卓越的性能。以下是 DirectLaser H1 的主要特性和優點:
- 精度和速度:實現 ±2μm 的重複性和 ±25μm 的精度,具有 1μm X/Y 分辨率,可實現快速、準確的切割。
- 清潔加工:先進的熱量控制可確保無毛邊、乾淨的切割,是詳細 PCB 設計的理想選擇。
- 多種相容性:可處理厚度達 2 毫米的材料,適用於 PCB 以外的各種應用。
- 方便使用的:使用 DreamCreaTor 3 和 Circuit CAM7.5 標準軟體簡化操作。
- 安全特性:內建安全系統,可保護操作員和機器。
- 靈活的設計:單一平台加工面積為300*350mm,非常適合高精度專案。
- CCD視覺系統:整合 130MP CCD 相機確保精確對準和切割。
如欲了解更多詳情,請聯絡 Seprays,了解 DirectLaser H1 如何增強您的製造流程。
物品 | 直接雷射H1 |
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平台類型 | 單一平台 |
加工區 | 300*350毫米 |
重複性 | ±2μm |
整體精度 | ±25μm |
X/Y 分辨率 | 1μm |
材料厚度 | ≤2.0mm |
平台架構 | 鋼結構 |
馬達類型 | 伺服馬達 |
雷射類型 | 奈秒 |
雷射功率 | 15W |
遠心鏡頭範圍 | 50*50mm f=100mm 國產振鏡 |
CCD系統 | 軸向平行 |
定位精度 | 0.01毫米 |
相機解析度 | 130MP |
控制軟體 | 造夢者3 |
資料處理軟體 | 電路CAM7.5標準 |
文件格式 | LMD、標準 Gerber (RS-274-D)、擴展 Gerber (RS-274-X)、DXF、Excellon、Sieb & Meier、HP-GL、Barco DPF、ODB++ |
運作環境 | 22℃±2℃ |
電源 | 380VAC/50Hz/2KW |
重量 | 大約。 580公斤 |
尺寸(長瓦H) | 93012701600毫米 |
適用於不同產業的 PCB 分離器
這些建議是基於每個產業的具體需求及其使用的 PCB 和 FPCB 的特性。分板機的選擇取決於 PCB 的材料、厚度和複雜性,以及邊緣品質、速度和成本效益的預期結果。
單面 PCB
印刷電路板類型: 單面 PCB 在基板的一側包含單層銅。它們通常用於消費性電子產品、家用電器、基本電子設備。
推薦機器:
PCB開槽分板機: 這些機器可提供精確的切割和乾淨的邊緣,這對於通用 PCBA 來說至關重要,可確保良好的電氣接觸並防止短路。
沖孔分板機: 適用於邊緣要求較不嚴格的較簡單的電路板,為基本分板需求提供經濟高效的解決方案。
雙面 PCB
印刷電路板類型: 雙面 PCB 基板的兩面都有銅層,可實現更複雜的電路和連接。它們常用於消費性電子、汽車電子、工業控制。
推薦機器:
PCB 鏤銑機: 適用於大多數雙面 PCB,提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機: 實現更高的精度和更少的應力影響。
多層PCB
印刷電路板類型: 多層PCB由多層銅和絕緣材料組成,提供更高的元件密度和複雜的佈線。用於電信、航空航太、醫療設備和高效能運算。
推薦機器:
雷射分板機: 適合高精度切割,應力影響小。
PCB佈線機: 適用於具有特定邊緣要求或複雜設計的板材。
剛性 PCB
印刷電路板類型: 剛性 PCB 由 FR4 等剛性材料製成,通常用於多種應用。它們通常用於通用電子、汽車、工業控制。耐用且易於整合到機械組件中。
推薦機器:
刳鉋機: 適用於大多數剛性 PCB,提供精確的切割和乾淨的邊緣。
雷射分板機: 實現更高的精度和更少的應力影響。
V型槽分板: 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供乾淨的邊緣並減少組件的壓力,使其成為各行業的流行選擇。
柔性印刷電路板 (FPCB)
印刷電路板類型: 柔性 PCB 由聚醯亞胺或 PET 等柔性材料製成,用於空間受限或需要靈活性的地方。消費性電子產品、穿戴式科技、醫療設備。緊湊、靈活且易於在有限空間內安裝。
推薦機器:
雷射分板機: 適合精密切割,應力影響較小。對於非常精緻或敏感的 FPCB,最小的熱量產生至關重要。
沖孔分板機:能夠適應不同尺寸和形狀的PCB,將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板,確保切割邊緣光滑無毛邊。
LED PCB
印刷電路板類型: LED PCB 專為高效散熱而設計,通常由鋁或陶瓷等材料製成。 LED 照明、汽車照明和顯示技術。
推薦機器:
刳鉋機: 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板,確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
雷射分板機: 適用於需要精確切割和較小應力影響的電路板,保持熱管理組件的完整性。
走刀分板機: 適用於長條狀 PCB 分板,因效率高、成本低而廣受歡迎。
V型槽分板: 是一種實用且經濟高效的分離剛性 PCB 的解決方案。它提供了乾淨的邊緣並減少了組件上的壓力。
剛撓結合板
印刷電路板類型: 剛柔結合 PCB 結合了剛性和柔性部分,提供緊湊且多功能的設計。
行業: 航空航太、國防、醫療設備和消費性電子產品。
推薦機器:
雷射分板機: 適合精密切割,應力影響小。
鋁基 PCB
印刷電路板類型: 鋁基 PCB 具有高導熱性,通常用於需要高效散熱的應用。它們通常用於電力電子、LED 照明和汽車電子。
推薦機器:
PCB 鏤銑機: 適用於具有厚銅層或金屬芯的電路板,確保切割乾淨並最大限度地降低損壞熱管理功能的風險。
沖孔分板機:能夠適應不同尺寸和形狀的PCB,將其按照預設的形狀和尺寸分割成單板,確保切割邊緣光滑無毛邊。