A máquina automática de remoção de faca redonda de PCB ZM30L da SEPRAYS apresenta tecnologia avançada adaptada para separação de placas de circuito impresso (PCBs) de alta precisão e sem danos. Suas características distintivas enfatizam a qualidade, a precisão e a redução do estresse nos PCBs durante o processo de remoção de painéis:

• Tecnologia de corte em vários estágios: Esta máquina emprega uma abordagem única com três unidades de corte distintas (A, B e C), trabalhando em estágios para executar um corte refinado e controlado. Este processo escalonado garante uma superfície de corte lisa, minimizando o potencial de danos à placa.
• Tensão de corte reduzida: Ao implementar esta técnica de vários estágios, a ZM30L diminui drasticamente a tensão de corte em mais de 80%. Esta redução substancial desempenha um papel fundamental na prevenção da deformação da placa, um problema comum no despainel de PCB que pode comprometer a funcionalidade e a estética.
• Acabamento de borda superior: O resultado desse processo cuidadoso de remoção de painéis é uma PCB com bordas planas e sem rebarbas. A superfície da placa mantém sua integridade, não apresentando torções ou deformações, em conformidade com os padrões exigentes de fabricação de placas de circuito de alta precisão. Este nível de qualidade é fundamental para placas destinadas a aplicações onde a confiabilidade e a consistência são fundamentais.
• O Depaneler Walkaway SEPRAYS ZM30-L foi projetado para aumentar a eficiência e o rendimento das linhas de produção de PCB, especialmente aquelas que lidam com conjuntos eletrônicos sensíveis e de alto valor. Sua capacidade de fornecer resultados de despainelização consistentes e de alta qualidade com intervenção mínima do operador torna-o uma escolha atraente para fabricantes que buscam otimizar seus fluxos de trabalho e a qualidade do produto.

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