PCB Depaneling ကိုကျွမ်းကျင်စွာလုပ်ဆောင်ခြင်း- အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် လေဆာနည်းပညာ၏အနာဂတ်

အရှိန်အဟုန်ဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်သည့်ကမ္ဘာတွင် တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှုတို့သည် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ PCB depaneling သည် အရည်အသွေးမြင့် ထုတ်လုပ်မှုကို သေချာစေရန် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေပြီး လေဆာနည်းပညာ တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် မည်သည့်အခါမျှ ပိုမိုထိရောက်မှု သို့မဟုတ် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မရှိခဲ့ပါ။ ဤဆောင်းပါးသည် စက်မှုလုပ်ငန်းကို တော်လှန်ပြောင်းလဲနေသည့် နောက်ဆုံးပေါ် လေဆာထုတ်စက်များနှင့် နည်းပညာများကို ရှာဖွေထားသည့် PCB depaneling ၏ ရှုပ်ထွေးနက်နဲသော ရှုပ်ထွေးနက်နဲမှုကို ပိုင်းခြားထားသည်။ သင်သည် အီလက်ထရွန်နစ်နည်းပညာကုမ္ပဏီ၊ အကြီးစား ပြုပြင်ထုတ်လုပ်သည့် စက်ရုံ၊ သို့မဟုတ် တစ်ဦးချင်း PCB ဝါသနာအိုးဖြစ်ပါစေ၊ ဤတိုးတက်မှုများကို နားလည်သဘောပေါက်ခြင်းသည် အပြိုင်အဆိုင်ဈေးကွက်တွင် ဆက်လက်ရှိနေရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

PCB Depaneling ဆိုတာ ဘာလဲ ၊ ဘာကြောင့် အရေးကြီးတာလဲ။

PCB depaneling သည် ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် ပိုကြီးသော panel တစ်ခုမှ တစ်ခုချင်းစီ ပုံနှိပ် circuit boards (PCBs) ကို ခွဲထုတ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ PCB တစ်ခုစီကို ပျက်စီးမှုမဖြစ်စေဘဲ တိကျစွာနှင့် ထိထိရောက်ရောက် ခွဲထုတ်ကြောင်း သေချာစေသောကြောင့် ဤအဆင့်သည် အရေးကြီးပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို ထိရောက်စွာ ဖယ်ရှားပေးသည်။

အဓိကအချက်များ-

• စွမ်းဆောင်ရည်- PCB အများအပြားကို တစ်ပြိုင်နက် ကိုင်တွယ်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို ချောမွေ့စေသည်။
• တိကျမှု- PCB များ၏ အရည်အသွေးကို မထိခိုက်စေဘဲ သန့်ရှင်းသော ပိုင်းခြားမှုကို သေချာစေသည်။
• ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်- စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို လျှော့ချပြီး ပြန်လည်ပြုပြင်ရန်လိုအပ်မှုကို လျော့နည်းစေပြီး အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်။

Laser Depaneling သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုကို မည်သို့တိုးတက်စေသနည်း။

Laser depaneling သည် မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် လက်ဖြင့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအနည်းဆုံးဖြင့် PCB များကိုခွဲခြားရန်အဆင့်မြင့်လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်။ သမားရိုးကျ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများနှင့် မတူဘဲ လေဆာဖြင့် ဖယ်ရှားခြင်းသည် သာလွန်သော တိကျမှုနှင့် မြန်နှုန်းကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ခေတ်မီ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရေးတွင် တန်ဖိုးမဖြတ်နိုင်သော အရာတစ်ခု ဖြစ်လာသည်။

Laser Depaneling ၏ အားသာချက်များ

• မြင့်မားသောတိကျမှု- PCB တစ်ခုစီကို ပြီးပြည့်စုံစွာ ခွဲခြားထားကြောင်း သေချာစေရန် micron-level တိကျမှုဖြင့် ဖြတ်တောက်မှုများကို ရရှိသည်။
• မြန်နှုန်း- လက်စွဲ သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများထက် သိသိသာသာ ပိုမြန်စေပြီး အလုံးစုံ ထုတ်လုပ်မှုကို တိုးစေသည်။
• ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်များ (FPC) အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော PCB ပစ္စည်းများနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

ပုံ 1- GAM 380AT PCB အောက်ခြေ Depaneling စက်

မြင့်မားသော တိကျသော လေဆာဖြင့် ဖယ်ရှားခြင်းစက်၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

လေဆာထုတ်ခြင်းစက်ကို ရွေးချယ်သည့်အခါ၊ သော့ချက်များစွာပါဝင်ပြီး အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေသည်-

1. 355nm Draco လေဆာမော်ဂျူး- မြင့်မားသောဖြတ်တောက်မှုအရည်အသွေးနှင့်တိကျမှုကိုပေးသည်။
2. CCD ကင်မရာစနစ်- depaneling လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တိကျသော နေရာချထားမှုနှင့် ချိန်ညှိမှုကို သေချာစေသည်။
3. μm-အဆင့် တိကျမှု- PCB များကို မထိခိုက်စေဘဲ အပြစ်အနာအဆာကင်းသော ခွဲခြားမှုကို အာမခံပါသည်။

ထပ်လောင်းအင်္ဂါရပ်များ-

• အလိုအလျောက် အစာကျွေးခြင်း- PCBs များကို အလိုအလျောက် ကိုင်တွယ်ခြင်းဖြင့် depaneling လုပ်ငန်းစဉ်ကို ချောမွေ့စေသည်။
• အသုံးပြုရလွယ်ကူသော အင်တာဖေ့စ်- စက်လည်ပတ်မှုကို ရိုးရှင်းစေပြီး အော်ပရေတာများအတွက် လေ့ကျင့်ချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။
• တာရှည်ခံဆောက်လုပ်ရေး- ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အနည်းဆုံးဖြစ်ကြောင်း အာမခံပါသည်။

Laser Depaneling စက်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်း- ရှာဖွေရမည့်အရာ

မတူညီသော လေဆာထုတ်စက်များကို အကဲဖြတ်သည့်အခါတွင် သင့်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်အတွက် အကောင်းဆုံးကို ရွေးချယ်သေချာစေရန် အောက်ပါအချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

• ဖြတ်တောက်ခြင်း မြန်နှုန်း- ပိုမြန်သော စက်များသည် ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကို လျှော့ချပြီး သွင်းအားကို တိုးစေသည်။
• တိကျမှု- ပိုမြင့်သောတိကျမှုသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သောအရည်အသွေးကိုသေချာစေပြီး PCBs ပျက်စီးနိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။
• ပစ္စည်း လိုက်ဖက်မှု- စက်သည် FR4 နှင့် polyimide အပါအဝင် PCB ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးကို ကိုင်တွယ်သင့်သည်။
• ပေါင်းစည်းမှုလွယ်ကူခြင်း- ရှိပြီးသား ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများနှင့် ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် အလုံးစုံ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
• ပံ့ပိုးမှုနှင့် ထိန်းသိမ်းမှု- ယုံကြည်စိတ်ချရသော သုံးစွဲသူများ၏ ပံ့ပိုးကူညီမှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု လွယ်ကူသော စက်၏ သက်တမ်းကို တာရှည်စေသည်။

ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် ထိပ်တန်းမော်ဒယ်များ

• GAM 380AT- ၎င်း၏ မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် အလိုအလျောက် ဖယ်ရှားခြင်းစွမ်းရည်ကြောင့် ကျော်ကြားသည်။
• ZM30-ASV- ခိုင်မာသောစွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် လွှအမျိုးအစား V-groove ဖျက်ခြင်းအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
• DirectLaser H5- တိကျမှုမြင့်မားသော PCB-FPC လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် အဆင့်မြင့်အင်္ဂါရပ်များကို ပေးဆောင်သည်။

သမားရိုးကျနည်းလမ်းများထက် Laser Depaneling ကိုအသုံးပြုခြင်း၏အကျိုးကျေးဇူးများ

Laser depaneling သည် သမားရိုးကျ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် manual depaneling နည်းလမ်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက များစွာသော အားသာချက်များကို ပေးစွမ်းသည်-

1. ပိုမိုကောင်းမွန်သော တိကျမှု- လေဆာရောင်ခြည်များသည် မိုက်ခရိုနအဆင့်ဖြတ်တောက်မှုများကို ရရှိနိုင်ပြီး သန့်ရှင်းပြီး တိကျသော ခွဲခြားမှုကို သေချာစေသည်။
2. စွန့်ပစ်အမှိုက်- ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှုနှင့် ပြန်လည်ပြုပြင်ရန်လိုအပ်မှုကို လျော့နည်းစေပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုတည်တံ့စေသည်။
3. အရှိန်မြှင့်သည်- ပိုမိုမြန်ဆန်သော စီမံဆောင်ရွက်မှုအချိန်များသည် အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
4. ဘက်စုံသုံးနိုင်မှု- ရှုပ်ထွေးသော PCB ဒီဇိုင်းများနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်များအပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းရှိသည်။
5. သက်သာသော အလုပ်သမား ကုန်ကျစရိတ်များ အလိုအလျောက်စနစ်သည် လက်ဖြင့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုလိုအပ်မှုကို လျော့နည်းစေပြီး လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးသည်။

ဖြစ်ရပ်လေ့လာမှု-
ထိပ်တန်းကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူ TP-LINK သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ပေါင်းစပ်မှုဖြစ်သည်။ GAM 380AT အလိုအလျောက် PCB အောက်ခြေ Depaneling စက် သူတို့ရဲ့ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို။ ဤပေါင်းစပ်မှုသည် 30% အရှိန်မြှင့်ခြင်းနှင့် PCB ပျက်စီးမှုနှုန်းများကို သိသာထင်ရှားစွာ လျော့ကျစေသည်။

PCB Depaneling Machines များကို သင့်ထုတ်လုပ်ရေးလိုင်းသို့ ပေါင်းစပ်ခြင်း။

သင်၏လက်ရှိကုန်ထုတ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် လေဆာရောင်ခြည်ထုတ်စက်များကို ချောမွေ့စွာပေါင်းစပ်ခြင်းသည် ထိရောက်မှုနှင့် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ အဲဒါကို အောင်မြင်အောင် ဘယ်လိုလုပ်ရမလဲ၊

1. သင်၏လက်ရှိလုပ်ငန်းအသွားအလာကို အကဲဖြတ်ပါ- ဖယ်ရှားခြင်းကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ပေါင်းစပ်နိုင်သည့်နေရာများကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ပါ။
2. မှန်ကန်သောစက်ကိုရွေးချယ်ပါ သင်၏ ထုတ်လုပ်မှုပမာဏနှင့် PCB သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော depaneling စက်ကို ရွေးချယ်ပါ။
3. Layout ကို စီစဉ်ပါ- စက်နေရာချထားမှုသည် သင့်စက်ရုံအတွင်း နေရာလပ်နှင့် အလုပ်အသွားအလာကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ကြောင်း သေချာပါစေ။
4. သင့်အဖွဲ့ကို လေ့ကျင့်ပါ- လည်ပတ်မှုချောမွေ့စေရန်နှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုသေချာစေရန် အော်ပရေတာများအား ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် လေ့ကျင့်သင်ကြားပေးခြင်း။
5. စောင့်ကြည့်ပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ပါ- ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို စဉ်ဆက်မပြတ် စောင့်ကြည့်ပြီး ထိရောက်မှု တိုးတက်စေရန် ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှုများ ပြုလုပ်ပါ။

အကြံပြုထားသော စက်-
ကျွန်တော်တို့ရဲ့ GAM 330AT In-Line အလိုအလျောက် PCB Depaneling စက် သင့်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို ချောမွေ့စေရန် အလိုအလျောက် နို့တိုက်ကျွေးခြင်းနှင့် အကွက်ချခြင်းတို့ကို လွယ်ကူသောပေါင်းစပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

ဖြစ်ရပ်မှန်လေ့လာမှု- Fortune 500 ကုမ္ပဏီများသည် Laser Depaneling ကို မည်သို့အသုံးပြုသည်

TP-LINK၊ Canon၊ BYD၊ Flex၊ TCL၊ Xiaomi၊ Lenovo၊ OPPO၊ HONOR နှင့် Foxconn ကဲ့သို့သော ထိပ်တန်းကုမ္ပဏီများဖြစ်သော Fortune 500 တို့သည် ၎င်းတို့၏ မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုစံနှုန်းများကို ထိန်းသိမ်းရန် ကျွန်ုပ်တို့၏ လေဆာထုတ်စက်များကို အားကိုးပါသည်။ ဤသည်မှာ ၎င်းတို့အတွက် အကျိုးရှိပုံမှာ-

• TP-LINK- ကျွန်ုပ်တို့ကို အသုံးပြုသည်။ GAM 380AT မြန်နှုန်းမြင့် depaneling အတွက်၊ ၎င်းတို့၏ networking device ထုတ်လုပ်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။
• Canon- ၎င်းတို့၏ ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းနှင့် ပုံနှိပ်ခြင်းကိရိယာများတွင် တိကျသေချာစေရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ လေဆာထုတ်လွှတ်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။
• Xiaomi- ကျွန်ုပ်တို့၏စက်များကို ၎င်းတို့၏စမတ်ဖုန်းထုတ်လုပ်ရေးလိုင်းများတွင် ပေါင်းစပ်ပြီး လျင်မြန်တိကျသော PCB ခွဲခြားမှုကိုသေချာစေသည်။

သက်သေခံချက်-
"GAM 380AT ၏ တိကျမှုနှင့် မြန်နှုန်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေသည်။"
— ထုတ်လုပ်မှုမန်နေဂျာ၊ TP-LINK

PCB Depaneling တွင် အဖြစ်များသော စိန်ခေါ်မှုများနှင့် ၎င်းတို့ကို မည်သို့ကျော်လွှားမည်နည်း။

PCB များကို ဖယ်ရှားခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှု အရည်အသွေးနှင့် ထိရောက်မှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသော စိန်ခေါ်မှုများစွာကို တင်ဆက်သည်။ ဤသည်မှာ ၎င်းတို့ကို မည်သို့ဖြေရှင်းရမည်နည်း။

1. နူးညံ့သိမ်မွေ့သော PCB ဒီဇိုင်းများ ရှုပ်ထွေးပြီး ပျက်စီးလွယ်သော PCB အပြင်အဆင်များသည် ဖယ်ရှားနေစဉ်အတွင်း ပျက်စီးမှု ကျရောက်နိုင်သည်။
   ဖြေရှင်းချက်- ကျွန်ုပ်တို့ကဲ့သို့ တိကျသေချာသော လေဆာထုတ်စက်များကို အသုံးပြုပါ။ DirectLaser H1 ဘုတ်ပေါ်တွင်ဖိစီးမှုမရှိဘဲသန့်ရှင်းသောဖြတ်တောက်မှုသေချာစေရန်။
2. ပစ္စည်း ကွဲပြားမှု- မတူညီသော PCB ပစ္စည်းများသည် တိကျသော depaneling နည်းပညာများ လိုအပ်ပါသည်။
   ဖြေရှင်းချက်- FR4 နှင့် polyimide အပါအဝင် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးကို ကိုင်တွယ်ရာတွင် ဘက်စုံသုံးနိုင်သော စက်များကို ရွေးချယ်ပါ။
3. ချိန်ညှိခြင်း ပြဿနာများ- Misalignment သည် မမှန်ကန်သော depaneling နှင့် ချို့ယွင်းနေသော PCB များကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။
   ဖြေရှင်းချက်- ကျွန်ုပ်တို့ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နေရာချထားရေးစနစ်များကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။ CCD ကင်မရာစနစ်တိကျသော alignment ကိုသေချာစေရန်။
4. ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု ရပ်တန့်ချိန်- မကြာခဏ စက်ပျက်ယွင်းခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုကို ရပ်တန့်စေနိုင်သည်။
   ဖြေရှင်းချက်- စက်ရပ်ချိန်ကို လျှော့ချရန် တာရှည်ခံ ဆောက်လုပ်ရေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပံ့ပိုးကူညီမှု ဝန်ဆောင်မှုများပါရှိသော ဖြန့်ခွဲကိရိယာများကို ရွေးချယ်ပါ။

Laser Depaneling နည်းပညာတွင် အနာဂတ်ရေစီးကြောင်းများ

PCB depaneling အခင်းအကျင်းသည် စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်နေပြီး၊ အနာဂတ်ကိုပုံဖော်ရန် ပေါ်ထွက်လာသောလမ်းကြောင်းများစွာဖြင့်

1. အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် AI ပေါင်းစပ်မှု- ကြိုတင်ပြင်ဆင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ဉာဏ်ရည်တုတုဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အလိုအလျောက်စနစ်ဖြင့် မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
2. အဆင့်မြင့် လေဆာနည်းပညာများ- 355nm Draco လေဆာများကဲ့သို့ ပိုမိုအားကောင်းပြီး တိကျသော လေဆာ module များကို တီထွင်ဖန်တီးခြင်းဖြင့် ပိုမိုသေးငယ်သော ဖြတ်တောက်နိုင်စွမ်းကို ရရှိစေပါသည်။
3. စဉ်ဆက်မပြတ် အာရုံစိုက်မှု- စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနှင့် ပစ္စည်းစွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို လျှော့ချပေးသည့် ဂေဟစနစ်နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော နည်းလမ်းများ။
4. စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် ပျော့ပြောင်းမှု- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တောင့်တင်းသော ဆားကစ်များအပါအဝင် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော PCB အရွယ်အစားများနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော စက်များ။

ဆန်းသစ်သောဖြေရှင်းချက်
ကျွန်တော်တို့ရဲ့ DirectLaser H3 လေဆာအွန်လိုင်းစက် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏အနာဂတ်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက်အဆင့်မြင့်လေဆာနည်းပညာနှင့်အလိုအလျောက်အင်္ဂါရပ်များကိုပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်ဤခေတ်ရေစီးကြောင်းများကိုပေါင်းစပ်ထားသည်။

မှန်ကန်သော PCB Depaneling Partner ကို ရွေးချယ်ခြင်း။

တစ်သမတ်တည်း အရည်အသွေးနှင့် ပံ့ပိုးမှုများကို သေချာစေရန်အတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCB depaneling ပါတနာကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ သင်ရွေးချယ်သည့်အခါတွင် အောက်ပါတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

• အတွေ့အကြုံနှင့် ကျွမ်းကျင်မှု- PCB depaneling နည်းပညာတွင် သက်သေပြထားသော ခြေရာခံမှတ်တမ်းရှိသော ထုတ်လုပ်သူများကို ရှာဖွေပါ။
• ထုတ်ကုန်အပိုင်း- မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် ကျယ်ပြန့်သော စက်များကို ပေးဆောင်ကြောင်း သေချာပါစေ။
• ဖောက်သည်ပံ့ပိုးမှု- ယုံကြည်စိတ်ချရသော အရောင်းအပြီးတွင် ပံ့ပိုးကူညီမှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုဝန်ဆောင်မှုများသည် အနှောင့်အယှက်ကင်းစွာ ထုတ်လုပ်မှုအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
• စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်စရာများ- သင်၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် စက်များကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်မှုသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို တိုးမြင့်စေသည်။
• ဂုဏ်သိက္ခာ- TP-LINK၊ Canon၊ BYD၊ Flex၊ TCL၊ Xiaomi၊ Lenovo၊ OPPO၊ HONOR နှင့် Foxconn ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းခေါင်းဆောင်များနှစ်သက်သည့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ကုန်အမှတ်တံဆိပ်များနှင့် လက်တွဲလိုက်ပါ။

ကျွန်ုပ်တို့၏ကတိကဝတ်-
ကမ္ဘာ့ထိပ်တန်း PCB depaneling စက်ထုတ်လုပ်သူအနေဖြင့် သင့်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးမည့် အရည်အသွေးမြင့်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသော၊ ဆန်းသစ်သောဖြေရှင်းချက်များအား ပေးအပ်ခြင်းအတွက် ကျွန်ုပ်တို့ ဂုဏ်ယူပါသည်။ အပါအဝင် ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်အကွာအဝေးကို စူးစမ်းပါ။ GAM 336AT In-Line အလိုအလျောက် PCB Depaneling စက်နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းကြီးများသည် ၎င်းတို့၏ ဖယ်ရှားရေးလိုအပ်ချက်များအတွက် အဘယ်ကြောင့် ကျွန်ုပ်တို့အား ယုံကြည်သည်ကို ရှာဖွေပါ။

အမေးများသောမေးခွန်းများ

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖယ်ရှားခြင်းထက် လေဆာဖြင့် ဖယ်ရှားခြင်း၏ အဓိက အားသာချက်မှာ အဘယ်နည်း။

လေဆာဖြင့်ဖယ်ရှားခြင်းသည် ပိုမိုတိကျမှု၊ မြန်ဆန်သောလုပ်ဆောင်မှုအမြန်နှုန်းများနှင့် ရှုပ်ထွေးသော PCB ဒီဇိုင်းများကို နှေးကွေးပြီး တိကျမှုနည်းသည့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းလမ်းများနှင့်မတူဘဲ ပျက်စီးမှုမဖြစ်စေဘဲ ရှုပ်ထွေးသော PCB ဒီဇိုင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

လေဆာ ဖယ်ထုတ်ခြင်းစက်များသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်များ (FPC) ကို ကိုင်တွယ်နိုင်ပါသလား။

ဟုတ်ပါသည်၊ အဆင့်မြင့်လေဆာထုတ်လွှတ်ခြင်းစက်များသည် FPCs အပါအဝင် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCB များကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး မတူညီသော PCB အမျိုးအစားများတွင် စွယ်စုံရအပလီကေးရှင်းများကို သေချာစေပါသည်။

CCD ကင်မရာစနစ်သည် ပုံဖျက်ခြင်းဆိုင်ရာ တိကျမှုကို မည်သို့တိုးတက်စေသနည်း။

CCD ကင်မရာစနစ်သည် ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCBs များ၏ တိကျသော ချိန်ညှိမှုနှင့် နေရာချထားမှုကို သေချာစေပြီး အမှားအယွင်းများကို နည်းပါးစေကာ ခွဲထွက်ခြင်း၏ အလုံးစုံအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

လေဆာထုတ်စက်အတွက် ဘယ်လိုပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု လိုအပ်လဲ။

ပုံမှန်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် လေဆာအလင်းကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ ချိန်ညှိမှုကိုစစ်ဆေးခြင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်မွမ်းမံခြင်းနှင့် စက်၏အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုသေချာစေရန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအစိတ်အပိုင်းများကို စစ်ဆေးခြင်းတို့ပါဝင်သည်။

လေဆာဖြင့် ထုထည်မြင့်တင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပါသလား။

မေးတာ။ လေဆာထုတ်လွှတ်ခြင်းစက်များသည် မြန်နှုန်းမြင့်ပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော လုပ်ငန်းဆောင်တာများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အကြီးစားထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။

သော့သွားယူမှုများ

• တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှု- Laser depaneling သည် တိကျသော PCB ခွဲခြားမှုကို သေချာစေပြီး အလုံးစုံထုတ်လုပ်မှုအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
• အဆင့်မြင့်နည်းပညာ- သာလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် 355nm လေဆာမော်ဂျူးများနှင့် CCD ကင်မရာစနစ်များကဲ့သို့ အင်္ဂါရပ်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။
• လုပ်ငန်းယုံကြည်မှု- ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး အရည်အသွေးမြင့် ဖယ်ရှားခြင်းဖြေရှင်းချက်များအတွက် Fortune 500 ကုမ္ပဏီများမှ ယုံကြည်စိတ်ချရသော။
• ဘက်စုံသုံးနိုင်မှု- FPCs အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော PCB ပစ္စည်းများနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းရှိသည်။
• အနာဂတ်-အဆင်သင့်- တိုးတက်ပြောင်းလဲနေသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်အခင်းအကျင်းတွင် ရှေ့သို့ဆက်လက်ရှိနေစေရန် အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် AI ပေါင်းစပ်မှုကို ဆုပ်ကိုင်ထားသည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ PCB depaneling စက်များ၏ အကွာအဝေးအကြောင်း နောက်ထပ်အချက်အလက်များအတွက် ကျွန်ုပ်တို့ထံ သွားရောက်ကြည့်ရှုပါ။ PCB Router စက် စာမျက်နှာ သို့မဟုတ် ကျွန်ုပ်တို့၏ စူးစမ်းလေ့လာပါ။ V-Groove Depaneling ဖြေရှင်းချက်များ။

ကျွန်ုပ်တို့၏ ခေတ်မီဆန်းသစ်သော လေဆာရောင်ခြည်ထုတ်စက်များဖြင့် သင်၏ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ခြင်းကို မြှင့်တင်ပြီး ပြိုင်ဘက်ကင်းသော တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှုတို့ကို တွေ့ကြုံခံစားလိုက်ပါ။