ທຸກຢ່າງທີ່ເຈົ້າຕ້ອງການຮູ້ກ່ຽວກັບສາຍສະພານ SMT: ຄູ່ມືທີ່ສົມບູນແບບສໍາລັບການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກມະຫາຊົນ

ບົດ​ຄວາມ​ນີ້​ສະ​ຫນອງ​ສະ​ພາບ​ລວມ​ທີ່​ສົມ​ບູນ​ແບບ​ຂອງ​ SMT (ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຕິດ​ຫນ້າ​ດິນ​) ສາຍປະກອບ, ເປັນລັກສະນະທີ່ສໍາຄັນຂອງທີ່ທັນສະໄຫມ ເອເລັກໂຕຣນິກ ການຜະລິດ. ແຕ້ມຈາກປະສົບການ 20 ປີຂອງຂ້ອຍໃນ PCB ອຸດສາຫະກໍາ, ຂ້າພະເຈົ້າຈະແບ່ງປັນຄວາມເຂົ້າໃຈໃນ ຂະບວນການຜະລິດ SMT, ອຸປະກອນຕົ້ນຕໍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ, ແລະການພິຈາລະນາທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການສ້າງຕັ້ງແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບ ການຜະລິດ SMT ສາຍ. ບໍ່ວ່າເຈົ້າເປັນບໍລິສັດເທັກໂນໂລຍີເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ເປັນສ່ວນໜຶ່ງຂອງໂຮງງານປຸງແຕ່ງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຂະໜາດໃຫຍ່, ຫຼືບຸກຄົນ PCB ຜູ້ນ​, ບົດ​ຄວາມ​ນີ້​ແມ່ນ​ຊັບ​ພະ​ຍາ​ກອນ​ການ​ຢຸດ​ດຽວ​ຂອງ​ທ່ານ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ເຂົ້າ​ໃຈ​ SMT ແລະພາລະບົດບາດຂອງຕົນໃນການບັນລຸປະສິດທິຜົນ, ຄຸນນະພາບສູງ ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ ຂອງ ເອເລັກໂຕຣນິກ ຜະລິດຕະພັນ, ເຊັ່ນ: PCBA. ມັນຈະຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານເຂົ້າໃຈຄວາມສັບສົນຂອງ SMT ການຊຸມນຸມ ແລະວິທີທີ່ມັນສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຂອງທ່ານ ການຜະລິດ ປະສິດທິພາບແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ.

ໂຄງຮ່າງບົດຄວາມ

H2: ແມ່ນຫຍັງ SMT (ເທັກໂນໂລຢີ Surface Mount) ແລະເປັນຫຍັງມັນຈຶ່ງສໍາຄັນ?

SMT, ຫຼື ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຕິດ​ຫນ້າ​ດິນ​, ໄດ້​ປະ​ຕິ​ວັດ​ ເອເລັກໂຕຣນິກ ອຸດສາຫະກໍາ. ມັນເປັນວິທີການທີ່ ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ ຖືກຕິດຕັ້ງໂດຍກົງ ເທິງຫນ້າດິນ ຂອງ ກ ແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCB). ແຕກຕ່າງຈາກເກົ່າ ເຕັກໂນໂລຊີຜ່ານຮູ, ບ່ອນທີ່ອົງປະກອບນໍາພາແມ່ນ inserted ເຂົ້າໄປໃນຮູໃນ PCB, SMT ອະນຸຍາດໃຫ້ມີອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ມີອໍານາດຫຼາຍ. ເຕັກໂນໂລຊີນີ້ແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບ ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ ຍ້ອນວ່າມັນເປີດໃຊ້ ອັດຕະໂນມັດ, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາການຜະລິດ, ແລະປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນ.

SMT ຢືນ ສໍາລັບ ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຕິດ​ຫນ້າ​ດິນ​. ມັນເປັນວິທີການກໍ່ສ້າງເອເລັກໂຕຣນິກ ວົງຈອນ ໃນນັ້ນ ອົງປະກອບ ຖືກຕິດຕັ້ງໂດຍກົງ ເທິງຫນ້າດິນ ຂອງ ແຜງວົງຈອນພິມ (PCBs). SMT ໄດ້ປ່ຽນແທນສ່ວນໃຫຍ່ ຜ່ານຂຸມ ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ ເນື່ອງຈາກປະສິດທິພາບແລະຄວາມສາມາດໃນການຮອງຮັບ ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ. ແຜ່ນຕິດພື້ນ ເຕັກໂນໂລຊີອະນຸຍາດໃຫ້ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຂອງ ອົງປະກອບຂອງ PCB ໄດ້, ນໍາໄປສູ່ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະຫນາແຫນ້ນຫຼາຍ. ນີ້ເປັນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະໃນອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນຜູ້ບໍລິໂພກ ເອເລັກໂຕຣນິກ, ບ່ອນທີ່ miniaturization ເປັນແນວໂນ້ມທີ່ສໍາຄັນ. ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຂອງ​ ພື້ນຜິວຕິດ ອຸປະກອນຍັງປັບປຸງປະສິດທິພາບຄວາມຖີ່ສູງຂອງ ວົງຈອນ, ການເຮັດ SMT ທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ.

H2: ອັນໃດເປັນ ສາຍສະພານ SMT ແລະມັນເຮັດວຽກແນວໃດ?

ອັນ ສາຍປະກອບ SMT ແມ່ນຊຸດຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ ແຜງວົງຈອນ. ມັນເປັນອັດຕະໂນມັດສູງ ສາຍການຜະລິດ ບ່ອນທີ່ແຕ່ລະເຄື່ອງປະຕິບັດຂັ້ນຕອນສະເພາະໃນ ຂະບວນການປະກອບ. ຈາກການສະໝັກ solder paste ເພື່ອວາງອົງປະກອບແລະ soldering ໃຫ້ເຂົາເຈົ້າ PCB, ໄດ້ SMT ເສັ້ນຮັບປະກັນຄວາມຄ່ອງຕົວ ແລະມີປະສິດທິພາບ ຂະບວນການຜະລິດ. ການນໍາໃຊ້ອັດຕະໂນມັດ ເຄື່ອງປະກອບ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຜິດພາດຂອງມະນຸດ, ປັບປຸງ ການຜະລິດ ຄວາມໄວ, ແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ສອດຄ່ອງໃນທົ່ວທັງຫມົດ PCBs ຜະລິດ.

ອັນ ສາຍປະກອບ SMT ແມ່ນລໍາດັບຂອງເຄື່ອງຈັກອັດຕະໂນມັດທີ່ເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອປະກອບ a ແຜ່ນວົງຈອນພິມ ການຊຸມນຸມ (PCBA). ໄດ້ ຂະບວນການປະກອບ ໂດຍປົກກະຕິເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍ ການພິມ solder paste, ບ່ອນທີ່ a stencil ເຄື່ອງພິມ ນຳໃຊ້ solder paste ກັບ PCB pads. ຕໍ່ໄປ, ກ ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່ ສະ​ຖານ​ທີ່​ທີ່​ຊັດ​ເຈນ​ ອົງປະກອບ SMT ໃສ່ PCB. ກະດານຫຼັງຈາກນັ້ນຜ່ານ a ເຕົາອົບ reflow, ບ່ອນທີ່ solder paste melts ແລະສ້າງທີ່ເຂັ້ມແຂງ solder ຮ່ວມ ລະຫວ່າງ ອົງປະກອບ ແລະ PCB. ສຸດທ້າຍ, ປະກອບ PCB ຜ່ານການ ການກວດກາ ເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບ. ການປະກອບ mount ດ້ານ ສາຍໄດ້ຖືກອອກແບບສໍາລັບ ການຜະລິດປະລິມານສູງ, ແລະພວກເຂົາສະເຫນີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນໃນແງ່ຂອງຄວາມໄວ, ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

H2: ແມ່ນຫຍັງ ຂະບວນການຜະລິດ SMT?

ໄດ້ ຂະບວນການຜະລິດ SMT ແມ່ນຂັ້ນຕອນຫຼາຍຂັ້ນຕອນທີ່ປ່ຽນເປັນເປົ່າ PCB ເຂົ້າ​ໄປ​ໃນ​ການ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​ເປັນ​ປະ​ໂຫຍດ​ຢ່າງ​ເຕັມ​ທີ່​. ມັນເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍ PCB ການ​ອອກ​ແບບ​ແລະ​ການ​ຜະ​ລິດ​, ປະ​ຕິ​ບັດ​ຕາມ​ໂດຍ​ solder paste ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, ການຈັດວາງອົງປະກອບ, reflow soldering, ການກວດກາ, ແລະ​ການ​ທົດ​ສອບ​. ແຕ່ລະຂັ້ນຕອນມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ. ໄດ້ ຂະ​ບວນ​ການ ຕ້ອງ​ການ​ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​, ອັດຕະໂນມັດ, ແລະການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຢ່າງພິຖີພິຖັນເພື່ອບັນລຸຜົນໄດ້ຮັບທີ່ດີທີ່ສຸດ.

ໄດ້ ຂະບວນການ SMT ມີ​ຫຼາຍ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​:

1. Solder Paste ການພິມ: ກ stencil ເຄື່ອງພິມ ນຳໃຊ້ solder paste ກັບ ແຜ່ນ PCB ຢູ່ໃສ ອົງປະກອບ ຈະຖືກວາງໄວ້.
2. ການຈັດວາງອົງປະກອບ: ເລືອກແລະສະຖານທີ່ ເຄື່ອງຈັກຢ່າງຖືກຕ້ອງວາງ ອົງປະກອບ SMT ໃສ່ solder paste.
3. Reflow Soldering: ໄດ້ PCB ຜ່ານ ກ ເຕົາອົບ reflow, ບ່ອນທີ່ solder paste melts ແລະປະກອບເປັນຄວາມຜູກພັນທີ່ເຂັ້ມແຂງລະຫວ່າງ ອົງປະກອບ ແລະ PCB.
4. ການກວດກາ: Optical ອັດຕະໂນມັດ ການກວດກາ (AOI) ລະບົບກວດສອບຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ຂາດ ອົງປະກອບ, misalignments, ແລະທຸກຍາກ ຂໍ້ຕໍ່ solder.
5. ການທົດສອບ: ການ​ທົດ​ສອບ​ການ​ເຮັດ​ວຽກ​ເຮັດ​ໃຫ້​ແນ່​ໃຈວ່​າ​ການ​ປະ​ກອບ​ PCB ຕອບສະໜອງໄດ້ຕາມເງື່ອນໄຂທີ່ຕ້ອງການ.

SMT ຂະບວນການຜະລິດ ແມ່ນອັດຕະໂນມັດສູງ, ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນ ຄ່າແຮງງານ ແລະປັບປຸງ ປະສິດທິພາບການຜະລິດ. ໃຊ້ SMT ຍັງອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບການນໍາໃຊ້ ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ເຮັດໃຫ້ມີຂະຫນາດນ້ອຍແລະຫນາແຫນ້ນຫຼາຍ ເອເລັກໂຕຣນິກ ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ. ການປະກອບ PCB ຂະ​ບວນ​ການ ຍັງໄວແລະມີປະສິດທິພາບຫຼາຍກ່ວາ ຜ່ານຂຸມ ການຊຸມນຸມ ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​. ຂະບວນການໃນ SMT ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຫຼາຍ.

H2: ອຸປະກອນຕົ້ນຕໍແມ່ນຫຍັງຢູ່ໃນ an SMT ສາຍ?

ອັນ SMT ເສັ້ນແມ່ນປະກອບດ້ວຍເຄື່ອງຈັກພິເສດຫຼາຍ, ແຕ່ລະອອກແບບສໍາລັບວຽກງານສະເພາະໃດຫນຶ່ງໃນ ຂະບວນການປະກອບ. ຄວາມເຂົ້າໃຈກ່ຽວກັບການເຮັດວຽກຂອງແຕ່ລະເຄື່ອງຈັກແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບ SMT ການຜະລິດ ສາຍ. ໄດ້ ອຸປະກອນຕົ້ນຕໍໃນ SMT ໂດຍປົກກະຕິເສັ້ນປະກອບມີ:

1. ເຄື່ອງພິມ Stencil: ນຳໃຊ້ solder paste ໃສ່ PCB ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ SMT stencil. ໄດ້ stencil ຮັບປະກັນວ່າ solder paste ຖືກນໍາໃຊ້ກັບພື້ນທີ່ບ່ອນທີ່ອົງປະກອບຈະຖືກວາງໄວ້ເທົ່ານັ້ນ.
2. ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່: ເຄື່ອງເຫຼົ່ານີ້, ມັກຈະເອີ້ນວ່າ ວາງເຄື່ອງ, ຊັດເຈນສະຖານທີ່ ອົງປະກອບ SMT ໃສ່ PCB. ພວກເຂົາເຈົ້າໃຊ້ nozzles ສູນຍາກາດເພື່ອເອົາຂຶ້ນ ອົງປະກອບ ຈາກ feeders ແລະວາງໃຫ້ເຂົາເຈົ້າໃສ່ solder paste ສຸດ PCB.
3. ເຕົາອົບ Reflow: ເຕົາອົບນີ້ເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໄດ້ PCB ເພື່ອ melt ໄດ້ solder paste, ສ້າງ​ຄວາມ​ຜູກ​ພັນ​ທີ່​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ລະ​ຫວ່າງ​ ອົງປະກອບ ແລະ PCB pads. ໄດ້ ຂະບວນການ soldering reflow ຖືກຄວບຄຸມຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ ອົງປະກອບ ບໍ່ໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍຈາກຄວາມຮ້ອນຫຼາຍເກີນໄປ.
4. ສາຍສົ່ງ ລະບົບ: ການຂົນສົ່ງ PCBs ລະຫວ່າງເຄື່ອງຈັກ. ພວກເຂົາເຈົ້າເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບການຮັກສາການໄຫຼວຽນຂອງກ້ຽງແລະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ PCBs ຜ່ານ ສາຍປະກອບ.
5. ການກວດກາ ລະບົບ: AOI (ການກວດກາ Optical ອັດຕະໂນມັດ) ລະບົບກວດກາການປະກອບ PCBs ສໍາລັບຂໍ້ບົກພ່ອງ. ເຂົາເຈົ້າໃຊ້ກ້ອງຖ່າຍຮູບ ແລະຊອບແວປະມວນຜົນຮູບພາບເພື່ອກວດຫາບັນຫາເຊັ່ນ: ຫາຍໄປ ອົງປະກອບ, ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ອົງປະກອບ ການບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ, ແລະທຸກຍາກ ຂໍ້ຕໍ່ solder.

ໄດ້ ອຸປະກອນໃນສາຍ SMT ໄດ້​ຖືກ​ອອກ​ແບບ​ເພື່ອ​ເຮັດ​ວຽກ​ຮ່ວມ​ກັນ seamlessly​, ຮັບ​ປະ​ກັນ​ກ້ຽງ​ແລະ​ປະ​ສິດ​ທິ​ຜົນ​ ຂະບວນການປະກອບ. SMT ອັດຕະໂນມັດ ສາຍສາມາດບັນລຸໄດ້ຫຼາຍ ການຜະລິດປະລິມານສູງ ດ້ວຍການແຊກແຊງຂອງມະນຸດໜ້ອຍທີ່ສຸດ. ເຄື່ອງຈັກຖືກນໍາໃຊ້ ສະຖານທີ່ ອົງປະກອບເຊັ່ນ resistors, capacitor, ແລະປະສົມປະສານ ວົງຈອນ ໃສ່ແຜ່ນວົງຈອນພິມ. PCB ການຜະລິດ ສາຍ ສະຫນອງ ເປັນວິທີທີ່ໄວ ແລະມີປະສິດທິພາບໃນການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ ແຜງວົງຈອນ. SMT ສາຍ ລວມມີ ຫຼາກຫຼາຍຂອງອຸປະກອນ, ເຊັ່ນ: stencil ເຄື່ອງພິມ, ເລືອກແລະສະຖານທີ່ ເຄື່ອງຈັກ, reflow ເຕົາອົບ, ແລະ ການກວດກາ ລະບົບ.

H2: ພາລະບົດບາດແມ່ນຫຍັງ a ເຄື່ອງພິມ Stencil ຫຼິ້ນຢູ່ໃນ ສະພາແຫ່ງ SMT?

ໄດ້ ເຄື່ອງພິມ stencil ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ ສຳ ຄັນອັນ ທຳ ອິດຂອງອຸປະກອນ ສາຍປະກອບ SMT. ມັນໃຊ້ໄດ້ solder paste ໃສ່ PCB ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ການນໍາໃຊ້ສະແຕນເລດ stencil ທີ່ມີ apertures ທີ່ສອດຄ້ອງກັນກັບ ອົງປະກອບ pads ສຸດ PCB. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ solder paste ເງິນຝາກແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການຮັບປະກັນທີ່ດີ ຂໍ້ຕໍ່ solder ໃນລະຫວ່າງ reflow soldering ຂະບວນການ. ທັນສະໄຫມ ເຄື່ອງພິມ stencil ສະເຫນີຄຸນສົມບັດຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ອັດຕະໂນມັດ stencil ການຈັດວາງ, solder paste ຄວາມສູງ ການກວດກາ, ແລະ stencil ທໍາຄວາມສະອາດ, ຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງແລະມີຄຸນນະພາບສູງ solder paste ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.

ການພິມ solder paste ເປັນ​ບາດ​ກ້າວ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​ໃນ​ SMT ຂະບວນການ, ແລະ stencil ເຄື່ອງພິມ ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມັນ. ໄດ້ stencil ເຄື່ອງພິມ ໃຊ້ໂລຫະ stencil ເພື່ອສະຫມັກ solder paste ກັບ PCB. ໄດ້ stencil ມີ​ການ​ເປີດ​ທີ່​ສອດ​ຄ້ອງ​ກັນ​ກັບ​ສະ​ຖານ​ທີ່​ທີ່​ ອົງປະກອບ ຈະເປັນ ວາງໃສ່ PCB. ໄດ້ stencil ເຄື່ອງພິມ ສອດຄ່ອງ stencil ກັບ PCB ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໃຊ້ squeegee ເພື່ອຍູ້ solder paste ໂດຍຜ່ານການເປີດແລະ ໃສ່ PCB. ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ stencil ເຄື່ອງພິມ ແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການຮັບປະກັນວ່າຈໍານວນທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງ solder paste ຖືກນໍາໃຊ້ກັບແຕ່ລະແຜ່ນ. ຖ້າຫຼາຍເກີນໄປ solder paste ຖືກ ນໍາ ໃຊ້, ມັນ ສາ ມາດ ເຮັດ ໃຫ້ ເກີດ ການ ເຊື່ອມ ຕໍ່ ລະ ຫວ່າງ pads ຕິດ ກັນ ໃນ ໄລ ຍະ ຂະບວນການ soldering reflow. ຖ້າໜ້ອຍເກີນໄປ solder paste ຖືກນໍາໃຊ້, ມັນສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມອ່ອນແອຫຼືບໍ່ຄົບຖ້ວນ ຂໍ້ຕໍ່ solder.

H2: ເຮັດແນວໃດ ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງຈັກ ເຮັດວຽກຢູ່ໃນ SMT ສາຍ?

ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງຈັກ ແມ່ນພະນັກງານຂອງ ສາຍປະກອບ SMT. ພວກເຂົາເຈົ້າມີຄວາມຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການວາງຢ່າງຖືກຕ້ອງ ອົງປະກອບ SMT, ເຊັ່ນ: resistors, capacitor, ແລະປະສົມປະສານ ວົງຈອນ, ໃສ່ PCB. ເຄື່ອງຈັກເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ຫົວດູດສູນຍາກາດເພື່ອເອົາອົງປະກອບຈາກ feeders ແລະວາງໃສ່ solder paste ສຸດ PCB. ທັນສະໄຫມ ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງຈັກ ແມ່ນ​ໄວ incredibly ແລະ​ຖືກ​ຕ້ອງ​, ຄວາມ​ສາ​ມາດ​ຂອງ​ການ​ວາງ​ສິບ​ພັນ​ຂອງ​ ອົງປະກອບ ຕໍ່ຊົ່ວໂມງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ພວກມັນມັກຈະມີຫົວການຈັດວາງຫຼາຍອັນ, ລະບົບວິໄສທັດຂັ້ນສູງສຳລັບການຈັດຮຽງອົງປະກອບ, ແລະຊອບແວທີ່ຊັບຊ້ອນສຳລັບການປັບແຕ່ງການຈັດວາງລຳດັບ.

ເຄື່ອງຈັກເລືອກແລະສະຖານທີ່ ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງໃດໆ SMT ການຊຸມນຸມ ສາຍ. ເລືອກແລະສະຖານທີ່ ເຄື່ອງຈັກ ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອວາງ ອົງປະກອບ ໃສ່ ໄດ້ PCB ດ້ວຍ​ຄວາມ​ໄວ​ສູງ​ແລະ​ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​. ພວກເຂົາໃຊ້ວິທີການຕ່າງໆເພື່ອເອົາຂຶ້ນ ອົງປະກອບ, ລວມທັງ nozzles ສູນຍາກາດແລະ grippers ກົນຈັກ. ເມື່ອ ກ ອົງປະກອບ ຖືກເກັບຂຶ້ນ, ເຄື່ອງຈັກໃຊ້ລະບົບວິໄສທັດເພື່ອກໍານົດທິດທາງຂອງມັນແລະຫຼັງຈາກນັ້ນວາງມັນໃສ່ PCB ຢູ່ໃນສະຖານທີ່ທີ່ຖືກຕ້ອງ. ຄວາມ​ໄວ​ແລະ​ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຂອງ​ ເຄື່ອງເລືອກແລະສະຖານທີ່ ແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການບັນລຸ ການຜະລິດປະລິມານສູງ ແລະຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງ.

H2: ຄວາມສໍາຄັນຂອງ ເຕົາອົບ Reflow ໃນ SMT?

ໄດ້ ເຕົາອົບ reflow ເປັນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນຂອງ ສາຍປະກອບ SMT. ມັນຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການ ຂະບວນການ soldering reflow, ເຊິ່ງສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າແລະກົນຈັກລະຫວ່າງ ອົງປະກອບ SMT ແລະ PCB. ໄດ້ ເຕົາອົບ reflow ຮ້ອນໄດ້ PCB ການປະກອບກັບໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນ, melting ໄດ້ solder paste ແລະກອບເປັນຈໍານວນ ຂໍ້ຕໍ່ solder. ໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມໄດ້ຖືກຄວບຄຸມຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ ອົງປະກອບ ແລະ PCB ບໍ່ໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍຈາກຄວາມຮ້ອນຫຼາຍເກີນໄປໃນຂະນະທີ່ຮັບປະກັນວ່າທັງຫມົດ ຂໍ້ຕໍ່ solder ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

ໄດ້ ຂະບວນການ soldering reflow ເປັນບາດກ້າວທີ່ສຳຄັນ SMT ການຊຸມນຸມ, ແລະ ເຕົາອົບ reflow ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄວາມສໍາເລັດຂອງມັນ. ໄດ້ reflow ເຕົາອົບ ຮ້ອນໄດ້ PCB ກັບອຸນຫະພູມທີ່ melts ໄດ້ solder paste ແຕ່ບໍ່ທໍາລາຍ ອົງປະກອບ ຫຼື PCB. ໄດ້ ຂະບວນການ soldering ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວປະກອບມີຫຼາຍຂັ້ນຕອນ, ລວມທັງ preheating, ແຊ່ນ້ໍາ, reflow, ແລະ cooling. ແຕ່ລະຂັ້ນຕອນແມ່ນຖືກຄວບຄຸມຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ ຂໍ້ຕໍ່ solder ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງແລະເຊື່ອຖືໄດ້. ໄດ້ reflow ເຕົາອົບ ຕ້ອງສາມາດຮັກສາອຸນຫະພູມທີ່ສອດຄ່ອງຕະຫຼອດ ຂະບວນການ soldering ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າທັງຫມົດຂອງ ຂໍ້ຕໍ່ solder ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຢ່າງຖືກຕ້ອງ. ເໝາະສົມ reflow soldering ແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບການສ້າງທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ ຂໍ້ຕໍ່ solder ແລະຮັບປະກັນການປະຕິບັດໄລຍະຍາວຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ.

H2: ເປັນຫຍັງ ການກວດກາ ສໍາຄັນໃນ SMT ການຜະລິດ?

ການກວດກາ ເປັນ​ສ່ວນ​ຫນຶ່ງ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​ຂອງ​ SMT ການຜະລິດ ຂະບວນການ. ມັນຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະຄົນ PCB ຕອບສະຫນອງມາດຕະຖານຄຸນນະພາບທີ່ຕ້ອງການແລະບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດຫຼືຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ. AOI (ການກວດກາ Optical ອັດຕະໂນມັດ) ລະບົບຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປເພື່ອກວດກາ PCBs ຫຼັງຈາກ reflow soldering. ລະບົບເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ກ້ອງຖ່າຍຮູບຄວາມລະອຽດສູງ ແລະ ຂັ້ນຕອນການປະມວນຜົນຮູບພາບທີ່ຊັບຊ້ອນເພື່ອກວດຫາຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ຫາຍໄປ ຫຼືໃສ່ຜິດບ່ອນ. ອົງປະກອບ, ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ອົງປະກອບ ປະຖົມນິເທດ, solder ຂົວ, ແລະບໍ່ພຽງພໍ solder. ການກວດຫາຂໍ້ບົກພ່ອງເບື້ອງຕົ້ນອະນຸຍາດໃຫ້ເຮັດວຽກຄືນໃຫມ່ແລະປ້ອງກັນຄວາມຜິດ PCBs ຈາກຂັ້ນຕອນການຜະລິດຕໍ່ໄປ, ປະຫຍັດເວລາແລະຊັບພະຍາກອນ.

ການກວດກາ ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງ ການປະກອບ PCB ສາຍ. ການກວດກາ ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງໃນ ຂະບວນການປະກອບ ແລະເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບໄດ້ຕາມຂໍ້ກໍານົດທີ່ກໍານົດໄວ້. AOI ລະບົບຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປເພື່ອກວດກາ PCBs ຫຼັງຈາກ reflow soldering ຂະ​ບວນ​ການ. ລະບົບເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ກ້ອງຖ່າຍຮູບເພື່ອເກັບກໍາຮູບພາບຂອງ PCB ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນນໍາໃຊ້ຊອບແວການປຸງແຕ່ງຮູບພາບເພື່ອກໍານົດຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ຂາດຫາຍໄປ ອົງປະກອບ, ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ອົງປະກອບ, ແລະຜູ້ທຸກຍາກ ຂໍ້ຕໍ່ solder. AOI ເປັນເຄື່ອງມືທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງ ການປະກອບແຜ່ນວົງຈອນພິມ.

H2: ອຸປະກອນ Depaneling ຂອງພວກເຮົາປັບປຸງແນວໃດ SMT ສາຍ?

ເປັນຜູ້ຜະລິດຊັ້ນນໍາຂອງ PCB ອຸປະກອນ depaneling, ພວກເຮົາເຂົ້າໃຈບົດບາດສໍາຄັນທີ່ depaneling ປະສິດທິພາບແລະຊັດເຈນມີບົດບາດໃນໂດຍລວມ. SMT ການຜະລິດ ຂະ​ບວນ​ການ. ຂອງພວກເຮົາ ເຄື່ອງຈັກ Router PCB ແລະ PCB Laser Depaneling ລະ​ບົບ​ໄດ້​ຖືກ​ອອກ​ແບບ​ເພື່ອ​ເຊື່ອມ​ໂຍງ​ເຂົ້າ​ກັບ seamlessly​ SMT ສາຍ, ສະຫນອງອັດຕະໂນມັດ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແຍກຕ່າງຫາກຂອງບຸກຄົນ PCBs ຈາກແຜງຫລັງການປະກອບ. ຂອງພວກເຮົາ V-groove Depaneling ອຸປະກອນສະຫນອງການແກ້ໄຂທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບຫມູ່ຄະນະທີ່ມີຮ່ອງ V-grooves, ຮັບປະກັນການແຍກທີ່ສະອາດແລະບໍ່ມີຄວາມກົດດັນ. ເຄື່ອງຈັກເຫຼົ່ານີ້ຖືກຮັກແພງໂດຍຍັກໃຫຍ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນ TP-LINK, Canon, ແລະ Foxconn ສໍາລັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ຄວາມແມ່ນຍໍາ, ແລະການປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນການເພີ່ມຂຶ້ນແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແຮງງານຫຼຸດລົງ.

ໃນ 20 ປີຂອງຂ້າພະເຈົ້າໃນອຸດສາຫະກໍາ, ຂ້າພະເຈົ້າໄດ້ເຫັນໂດຍກົງວ່າວິທີການ depaneling ປະສິດທິພາບທີ່ສໍາຄັນແມ່ນເພື່ອຮັກສາກ້ຽງ. SMT ຂະບວນການເຮັດວຽກ. ກໍລະນີສຶກສາກັບ BYD ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າການລວມເອົາລະບົບ laser depaneling ຂອງພວກເຮົາເຮັດໃຫ້ 25% ເພີ່ມຂຶ້ນໃນພວກມັນ. SMT ປະສິດທິພາບໂດຍລວມຂອງເສັ້ນໂດຍການຫຼຸດຫນ້ອຍລົງ PCB ການຈັດການແລະການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງຄວາມເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການແຍກ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຂອງພວກເຮົາ ເຄື່ອງເຈາະ PCB/FPC ໃຫ້ວິທີການປະສິດທິພາບອື່ນສໍາລັບການແຍກ PCBs, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບຮູບຮ່າງທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ. ຄວາມມຸ່ງໝັ້ນຂອງພວກເຮົາຕໍ່ກັບນະວັດຕະກໍາ ແລະ ຄຸນນະພາບ ໄດ້ເຮັດໃຫ້ພວກເຮົາເປັນຄູ່ຮ່ວມມືທີ່ໄວ້ໃຈໄດ້ສໍາລັບບໍລິສັດ Fortune 500 ທົ່ວໂລກ, ສະຫນອງການແກ້ໄຂຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງທີ່ເສີມຂະຫຍາຍການຂອງເຂົາເຈົ້າ. ການຜະລິດ ຄວາມສາມາດ.

H2: ແນວໂນ້ມໃນອະນາຄົດແມ່ນຫຍັງ SMT ການຜະລິດ?

ໄດ້ SMT ອຸດສາຫະກໍາແມ່ນພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ຍ້ອນຄວາມຕ້ອງການອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະມີອໍານາດຫຼາຍ. ແນວໂນ້ມທີ່ສໍາຄັນອັນຫນຶ່ງແມ່ນການນໍາໃຊ້ທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ ອັດຕະໂນມັດ ແລະຫຸ່ນຍົນໃນ SMT ສາຍ. ນີ້ປະກອບມີການລວມຕົວຂອງຫຸ່ນຍົນຮ່ວມມື (cobots) ທີ່ສາມາດເຮັດວຽກຄຽງຄູ່ກັບຜູ້ປະຕິບັດງານຂອງມະນຸດ, ເພີ່ມຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະປະສິດທິພາບ. ທ່າອ່ຽງອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸດສາຫະກໍາ 4.0 ແລະການປະຕິບັດໂຮງງານ smart, ບ່ອນທີ່ SMT ອຸປະກອນແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ຜ່ານອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ (IoT), ເຮັດໃຫ້ການວິເຄາະຂໍ້ມູນໃນເວລາຈິງ, ການຮັກສາການຄາດເດົາ, ແລະການຕິດຕາມຫ່າງໄກສອກຫຼີກ. ຄວາມກ້າວຫນ້າເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນແນໃສ່ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຕື່ມອີກ ການຜະລິດ ປະສິດທິພາບ, ປັບປຸງການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ.

ອະນາຄົດຂອງ SMT ການຜະລິດ ມີຄວາມສົດໃສ, ມີຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນລະບົບອັດຕະໂນມັດ, miniaturization, ແລະເຕັກໂນໂລຢີການກວດກາ. ການນໍາໃຊ້ປັນຍາປະດິດ (AI) ແລະການຮຽນຮູ້ເຄື່ອງຈັກ (ML) ໃນ SMT ອຸປະກອນຍັງເພີ່ມຂຶ້ນ. AI ແລະ ML algorithms ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບ ເລືອກແລະສະຖານທີ່ ໂຄງການ, ປັບປຸງ ການກວດກາ ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະແມ້ກະທັ້ງຄາດຄະເນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນກ່ອນທີ່ມັນຈະເກີດຂຶ້ນ. ເຕັກໂນໂລຊີເຫຼົ່ານີ້ຈະເສີມຂະຫຍາຍປະສິດທິພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ SMT ການຊຸມນຸມ ສາຍ, ເຮັດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ສັບສົນ. ທ່າອ່ຽງໄປສູ່ອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກທີ່ນ້ອຍກວ່າ ແລະ ມີພະລັງແຮງກວ່ານັ້ນ ແມ່ນການຂັບເຄື່ອນຄວາມຕ້ອງການທີ່ກ້າວໜ້າກວ່າ SMT ອຸ​ປະ​ກອນ​ແລະ​ຂະ​ບວນ​ການ​. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ການນໍາໃຊ້ micro-BGAs ເພີ່ມຂຶ້ນແລະການປັບໄຫມອື່ນໆ ອົງປະກອບ ຕ້ອງການຄວາມຊັດເຈນຫຼາຍຂຶ້ນ ເລືອກແລະສະຖານທີ່ ເຄື່ອງຈັກແລະມີຄວາມຊັບຊ້ອນຫຼາຍ ການກວດກາ ລະບົບ.

FAQs

1. SMT ຢືນສໍາລັບການຫຍັງໃນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ? SMT ຢືນ ສໍາລັບ ເທັກໂນໂລຢີ Surface Mount. ມັນເປັນວິທີການປະກອບ ແຜງວົງຈອນພິມ (PCBs) ທີ່ ອົງປະກອບ ຖືກຕິດຕັ້ງໂດຍກົງ ເທິງຫນ້າດິນ ຂອງກະດານ, ແທນທີ່ຈະໃຊ້ ຜ່ານຂຸມ ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​.
2. ຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນຂອງການນໍາໃຊ້ສາຍປະກອບ SMT ແມ່ນຫຍັງ? ສາຍປະກອບ SMT ສະເຫນີຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼາຍ, ລວມທັງການເພີ່ມຂຶ້ນ ອັດຕະໂນມັດ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ໄວຂຶ້ນ ການຊຸມນຸມ ຄວາມໄວ, ການປັບປຸງການປະຕິບັດຄວາມຖີ່ສູງ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຫຼຸດລົງ, ໂດຍສະເພາະສໍາລັບ ການຜະລິດປະລິມານສູງ.
3. ບົດບາດຂອງເຕົາອົບ reflow ໃນຂະບວນການ SMT ແມ່ນຫຍັງ? ໄດ້ ເຕົາອົບ reflow ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບການ reflow soldering ຂະ​ບວນ​ການ, ເຊິ່ງສ້າງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າແລະກົນຈັກລະຫວ່າງ ອົງປະກອບ SMT ແລະ PCB. ມັນ heats ໄດ້ PCB ການປະກອບກັບໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນ, melting ໄດ້ solder paste ແລະກອບເປັນຈໍານວນ ຂໍ້ຕໍ່ solder.
4. ເປັນຫຍັງການພິມ solder paste ຈຶ່ງມີຄວາມສໍາຄັນໃນການປະກອບ SMT? ການພິມ solder paste ເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນເນື່ອງຈາກວ່າມັນຮັບປະກັນວ່າຈໍານວນທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງ solder paste ຖືກນໍາໃຊ້ກັບ ແຜ່ນ PCB ຢູ່ໃສ ອົງປະກອບ ຈະຖືກວາງໄວ້. ຖືກຕ້ອງ solder paste ການຖິ້ມຂີ້ເຫຍື້ອເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບການສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງແລະເຊື່ອຖືໄດ້ ຂໍ້ຕໍ່ solder ໃນລະຫວ່າງ reflow soldering.
5. ລະບົບກວດກາປະເພດໃດແດ່ທີ່ໃຊ້ໃນສາຍ SMT? AOI (ການກວດກາ Optical ອັດຕະໂນມັດ) ລະບົບຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນ SMT ສາຍ. ພວກເຂົາໃຊ້ກ້ອງຖ່າຍຮູບ ແລະຊອບແວປະມວນຜົນຮູບພາບເພື່ອກວດກາການປະກອບ PCBs ສໍາລັບຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ: ຂາດຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງ ອົງປະກອບ, solder ຂົວ, ແລະບໍ່ພຽງພໍ solder.

ສະຫຼຸບ

• SMT (ເທັກໂນໂລຢີ Surface Mount) ເປັນ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​ ເອເລັກໂຕຣນິກ ການຜະລິດ, ເຮັດໃຫ້ການຜະລິດອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ມີອໍານາດຫຼາຍ.
• ສາຍປະກອບ SMT ແມ່ນອັດຕະໂນມັດສູງ ສາຍການຜະລິດ ທີ່ປັບປຸງການ ຂະບວນການປະກອບ PCB, ຈາກ solder paste ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ໃນ​ການ​ຈັດ​ວາງ​ອົງ​ປະ​ກອບ​, reflow soldering, ແລະ ການກວດກາ.
• ອຸ​ປະ​ກອນ​ທີ່​ສໍາ​ຄັນ​ໃນ​ SMT ສາຍປະກອບມີ ເຄື່ອງພິມ stencil, ເລືອກແລະວາງເຄື່ອງຈັກ, ເຕົາອົບ reflow, ລຳລຽງ, ແລະ ການກວດກາ ລະບົບ.
• ອຸປະກອນ depaneling ຂອງພວກເຮົາ, ລວມທັງ ເຄື່ອງ router, ລະບົບ laser depaneling, ແລະ V-groove depaneling ເຄື່ອງ, seamlessly ປະສົມປະສານເຂົ້າໄປໃນ SMT ສາຍ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະ PCB ຄຸນນະພາບ.
• ອະນາຄົດຂອງ SMT ການຜະລິດມີສ່ວນຮ່ວມເພີ່ມຂຶ້ນ ອັດຕະໂນມັດ, ການນໍາໃຊ້ AI ແລະ ML, ແລະການປະຕິບັດແນວຄວາມຄິດຂອງໂຮງງານ smart.
• ການເລືອກອຸປະກອນທີ່ເຫມາະສົມແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບ SMT ການຜະລິດ ຂະ​ບວນ​ການ ເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບການບັນລຸປະສິດທິຜົນ, ຄຸນນະພາບສູງ ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ ຂອງ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​.
• ຮ່ວມມືກັບຜູ້ມີປະສົບການ PCB ຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນເຊັ່ນ: ພວກເຮົາສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານບັນລຸໄດ້ ການຜະລິດ ເປົ້າຫມາຍແລະສືບຕໍ່ເດີນຫນ້າໃນການແຂ່ງຂັນ ເອເລັກໂຕຣນິກ ອຸດສາຫະກໍາ.

ພ້ອມທີ່ຈະເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງທ່ານ SMT ການຜະລິດ ສອດຄ່ອງກັບການແກ້ໄຂການຕັດຂອບຂອງພວກເຮົາບໍ? ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ ມື້ນີ້ເພື່ອຮຽນຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບພວກເຮົາ ອຸປະກອນອັດຕະໂນມັດ, ແລະ SMT ອຸປະກອນສາຍທັງຫມົດ. ໃຫ້ພວກເຮົາປຶກສາຫາລືກ່ຽວກັບວິທີທີ່ພວກເຮົາສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານບັນລຸປະສິດທິພາບ, ຄຸນນະພາບ, ແລະນະວັດກໍາທີ່ດີຂຶ້ນໃນຂອງທ່ານ ເອເລັກໂຕຣນິກ ຂະບວນການຜະລິດ. ພວກເຮົາມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະສະຫນອງການແກ້ໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບທ່ານ ຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດ, ຮັບປະກັນ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫນ້ອຍ ແລະສູງກວ່າ ການຜະລິດ ຄວາມສາມາດ.