ການຕັດເລເຊີ DirectLaser S4 PCB/FPC

Name: ການຕັດເລເຊີ DirectLaser S4 PCB/FPC - Seprays
Price: 1.00 USD
Availability: InStock
Rating: 4.9 (89 reviews)

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ DirectLaser S4 PCB/FPC ໂດຍ SEPRAYS ແມ່ນການແກ້ໄຂທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະມີຄຸນນະພາບສູງທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການປຸງແຕ່ງພາຍໃນສາຍການຜະລິດ SMT (Surface Mount Technology). ໃນຂະນະທີ່ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສືບຕໍ່ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການ depaneling ແລະເຕັກນິກການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະເຊື່ອຖືໄດ້ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມສໍາຄັນເພີ່ມຂຶ້ນ. ນີ້ແມ່ນຄຸນສົມບັດຫຼັກ ແລະຜົນປະໂຫຍດຂອງ DirectLaser S4:

ການປະມວນຜົນໃນແຖວ: DirectLaser S4 ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການປຸງແຕ່ງພາຍໃນ, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າມັນສາມາດປະສົມປະສານໂດຍກົງເຂົ້າໃນສາຍການຜະລິດ SMT. ພື້ນທີ່ເຮັດວຽກສູງສຸດສາມາດບັນລຸ 350 x 350 ມມ, ຮອງຮັບຄວາມກວ້າງຂອງຂະຫນາດ PCB ແລະ FPC.
ໂຄງສ້າງກະທັດລັດ: ການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນອະນຸຍາດໃຫ້ປະສົມປະສານໄດ້ງ່າຍກັບສາຍການຜະລິດທີ່ມີຢູ່, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດຮູບຮ່າງຂອງ PCB ຫຼື FPC.
ການສະຫຼັບເຄື່ອງມືງ່າຍດາຍ: ເຄື່ອງມືທີ່ແຕກຕ່າງກັນສາມາດໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງເພື່ອສະຫຼັບລະຫວ່າງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດຕ່າງໆ, ອະນຸຍາດໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະໄວໃນການປັບຕົວກັບວຽກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ການໃຫ້ອາຫານໃນແຖວ 3 ຂັ້ນຕອນ: ເຄື່ອງຈັກໃຊ້ລະບົບການໃຫ້ອາຫານໃນເສັ້ນ 3 ຂັ້ນຕອນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຂະບວນການງ່າຍດາຍແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບ.
ການໂຕ້ຕອບຜູ້ເປັນມິດ: ການອອກແບບການປະຕິບັດການນໍາພາເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍສໍາລັບຄົນງານທີ່ຈະຮຽນຮູ້ແລະນໍາໃຊ້ເຄື່ອງຈັກໄດ້ໄວ.
ຄວາມປອດໄພແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື: ລະບົບອຸປະກອນໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນດ້ວຍການໂຕ້ຕອບ normative, ອະນຸຍາດໃຫ້ການເຊື່ອມໂຍງ seamless ກັບ MES (ລະບົບການປະຕິບັດການຜະລິດ) ແລະລະບົບອື່ນໆ. ພື້ນທີ່ເຮັດວຽກທັງໝົດຖືກປິດລ້ອມເພື່ອຄວາມປອດໄພໃນລະຫວ່າງການປະມວນຜົນ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອອນໄລນ໌ການແຍກກະດານ SMT ມາດຕະຖານ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດສາຍສົ່ງຂອງສາຍສົ່ງ, ສະດວກສໍາລັບການລວມເຂົ້າກັບສາຍການຜະລິດ SMT.

ເພື່ອຮຽນຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບເຄື່ອງຕັດເລເຊີ DirectLaser S4 PCB/FPC ແລະວິທີທີ່ມັນສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານບັນລຸຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເວລາການຜະລິດໄວ, ແລະການປັບປຸງການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບໃນຂະບວນການຜະລິດຂອງທ່ານ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ SEPRAYS ໃນມື້ນີ້.

ຕື່ມແບບຟອມຂ້າງລຸ່ມນີ້ແລະພວກເຮົາຈະຕອບສະຫນອງພາຍໃນ 30 ນາທີ!

ປະເພດ: PCB Laser Depaneling

ລາຍລະອຽດ

ຕົວແບບ	DirectLaser S4
ຂະໜາດຜູ້ໃຫ້ບໍລິການສູງສຸດ	350mm × 350mm, ທາງເລືອກ 400mm × 400mm
ເວທີອຸປະກອນ	ເວທີ Marble, Linear motor
ຄວາມລະອຽດແກນ X/Y	0.5 ມມ
ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເຄື່ອງຈັກ	±25ມມ
ການເຮັດຊ້ຳ	±2μm
ຮູບແບບຂໍ້ມູນທີ່ຍອມຮັບ	Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++
ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີ	355nm / 532nm
Nanosecond Laser Pulse Frequency	40kHz – 300kHz
ຂະໜາດເຄື່ອງ (WxHxD)	940mm x 1,720mm x 1,650mm
ນ້ຳໜັກເຄື່ອງ	1500kg
ການສະຫນອງພະລັງງານ	3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
ອຸນຫະພູມສິ່ງແວດລ້ອມ	22℃±2℃ (71.6℉±2℉)
ປະເພດເລເຊີ	ທາງເລືອກ
ຊອບແວປະມວນຜົນຂໍ້ມູນ	ວົງຈອນCAM7
ຊອບແວໄດເວີອຸປະກອນ	DreamCreaTor
ລະບົບການຈັດຮຽງກ້ອງ	ມາດຕະຖານ
ລະບົບສູນຍາກາດອຸດສາຫະກໍາ	ທາງເລືອກ

DirectLaser S4 ຄວບຄຸມຜົນຜະລິດ synchronous ກໍາມະຈອນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງສາຍແລະພະລັງງານ, ດັ່ງນັ້ນການປຸງແຕ່ງທີ່ບໍ່ມີກາກບອນແມ່ນຮັບປະກັນແລະຜົນການປຸງແຕ່ງແມ່ນດີກວ່າ.

ປະສົມປະສານຢ່າງສົມບູນກັບຂະບວນການຕັດ, ການດໍາເນີນງານອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ການຕັ້ງຄ່າທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ບັນລຸຄວາມສາມັກຄີທີ່ສົມບູນແບບຂອງຄວາມໄວ, ຄວາມແມ່ນຍໍາແລະຜົນກະທົບ.

PCB Separator ສໍາລັບປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງອຸດສາຫະກໍາ

ຄໍາແນະນໍາເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງແຕ່ລະອຸດສາຫະກໍາແລະຄຸນລັກສະນະຂອງ PCBs ແລະ FPCBs ທີ່ພວກເຂົາໃຊ້. ທາງເລືອກຂອງເຄື່ອງ depaneling ແມ່ນຂຶ້ນກັບວັດສະດຸ, ຄວາມຫນາ, ແລະຄວາມຊັບຊ້ອນຂອງ PCB, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຕ້ອງການໃນດ້ານຄຸນນະພາບຂອງຂອບ, ຄວາມໄວ, ປະສິດທິພາບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

PCBs ຂ້າງດຽວ

ປະເພດ PCB: PCBs ດ້ານດຽວປະກອບດ້ວຍຊັ້ນດຽວຂອງທອງແດງຢູ່ຂ້າງຫນຶ່ງຂອງ substrate. ພວກມັນມັກໃຊ້ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນ, ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກພື້ນຖານ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

PCB Router Depaneling ເຄື່ອງ: ເຄື່ອງຈັກເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະຂອບທີ່ສະອາດ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບ PCBAs ທົ່ວໄປເພື່ອຮັບປະກັນການຕິດຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ດີແລະປ້ອງກັນວົງຈອນສັ້ນ.
Punching Depaneling Machine: ເຫມາະສໍາລັບກະດານທີ່ງ່າຍດາຍທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການແຂບທີ່ເຂັ້ມງວດຫນ້ອຍ, ສະຫນອງການແກ້ໄຂລາຄາປະຫຍັດສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການພື້ນຖານ depaneling.

PCBs ສອງດ້ານ

ປະເພດ PCB: PCBs ສອງດ້ານມີຊັ້ນທອງແດງຢູ່ທັງສອງດ້ານຂອງ substrate, ຊ່ວຍໃຫ້ວົງຈອນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ສັບສົນຫຼາຍ. ພວກມັນມັກຈະໃຊ້ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ, ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

ເຄື່ອງ Router PCB: ເຫມາະສໍາລັບ PCBs ສອງດ້ານທີ່ສຸດ, ສະເຫນີການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະຂອບທີ່ສະອາດ.
Laser Depaneling ເຄື່ອງ: ສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຜົນກະທົບຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍ.

PCBs ຫຼາຍຊັ້ນ

ປະເພດ PCB: Multilayer PCBs ປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຊັ້ນຂອງທອງແດງແລະວັດສະດຸ insulating, ສະຫນອງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບທີ່ສູງຂຶ້ນແລະເສັ້ນທາງສະລັບສັບຊ້ອນ. ໃຊ້ໃນໂທລະຄົມມະນາຄົມ, ການບິນອະວະກາດ, ອຸປະກອນການແພດ, ແລະຄອມພິວເຕີທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

Laser Depaneling ເຄື່ອງ: ເຫມາະສໍາລັບການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຜົນກະທົບຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍ.
ເຄື່ອງ PCBRouter: ເຫມາະສໍາລັບກະດານທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການຂອບສະເພາະຫຼືການອອກແບບທີ່ສັບສົນ.

PCBs ແຂງ

ປະເພດ PCB: PCBs ແຂງແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸແຂງເຊັ່ນ FR4 ແລະຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປໃນຂອບເຂດກ້ວາງຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ພວກມັນມັກໃຊ້ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າທົ່ວໄປ, ລົດຍົນ, ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກຳ. ຄວາມທົນທານແລະຄວາມງ່າຍຂອງການປະກອບເຂົ້າໃນການປະກອບກົນຈັກ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

ເຄື່ອງ Router: ເຫມາະສໍາລັບ PCBs ແຂງທີ່ສຸດ, ສະເຫນີການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະຂອບທີ່ສະອາດ.
Laser Depaneling ເຄື່ອງ: ສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຜົນກະທົບຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍ.
V-groove Depaneling: ເປັນການແກ້ໄຂການປະຕິບັດແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບການແຍກ PCBs ແຂງ. ມັນສະຫນອງຂອບທີ່ສະອາດແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນກ່ຽວກັບອົງປະກອບ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ນິຍົມໃນອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆ.

PCBs ປ່ຽນແປງໄດ້ (FPCBs)

ປະເພດ PCB: PCBs ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນເຊັ່ນ polyimide ຫຼື PET ແລະຖືກນໍາໃຊ້ໃນບ່ອນທີ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດຂອງພື້ນທີ່ຫຼືຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ຈໍາເປັນ. ເອເລັກໂຕຣນິກບໍລິໂພກ, ເຕັກໂນໂລຊີ wearable, ອຸປະກອນການແພດ. ຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະຄວາມງ່າຍຂອງການຕິດຕັ້ງໃນສະຖານທີ່ຈໍາກັດ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

Laser Depaneling ເຄື່ອງ: ເຫມາະສໍາລັບການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະຜົນກະທົບຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍ. ສໍາລັບ FPCBs ທີ່ລະອຽດອ່ອນຫຼືລະອຽດອ່ອນທີ່ການຜະລິດຄວາມຮ້ອນຫນ້ອຍແມ່ນສໍາຄັນ.
Punching Depaneling ເຄື່ອງ: ສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບ PCBs ທີ່ມີຂະຫນາດແລະຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແບ່ງອອກເປັນກະດານສ່ວນບຸກຄົນຕາມຮູບຮ່າງແລະຂະຫນາດທີ່ກໍານົດໄວ້, ຮັບປະກັນການຕັດລຽບແລະບໍ່ມີ burr.

LED PCBs

ປະເພດ PCB: LED PCBs ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸເຊັ່ນອາລູມິນຽມຫຼືເຊລາມິກ. ໄຟ LED, ແສງລົດຍົນ, ແລະເຕັກໂນໂລຊີການສະແດງ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

ເຄື່ອງ Router: ເຫມາະສໍາລັບກະດານທີ່ມີຊັ້ນທອງແດງຫນາຫຼືແກນໂລຫະ, ຮັບປະກັນການຕັດທີ່ສະອາດແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການທໍາລາຍລັກສະນະການຈັດການຄວາມຮ້ອນ.
Laser Depaneling ເຄື່ອງ: ເຫມາະສໍາລັບກະດານທີ່ຕ້ອງການການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍ, ການຮັກສາຄວາມສົມບູນຂອງອົງປະກອບການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ.
ແລ່ນເຄື່ອງ Depaneling ມີດ: ເຫມາະສໍາລັບ PCB depaneling ຂອງເສັ້ນດ່າງຍາວ, ເປັນທີ່ນິຍົມສໍາລັບການປະສິດທິພາບສູງຫຼາຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.
V-groove Depaneling: ເປັນການແກ້ໄຂການປະຕິບັດແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບການແຍກ PCBs ແຂງ. ມັນສະຫນອງຂອບທີ່ສະອາດແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນກ່ຽວກັບອົງປະກອບ.

Rigid-Flex PCBs

ປະເພດ PCB: Rigid-flex PCBs ສົມທົບພາກສ່ວນທີ່ແຂງແລະຍືດຫຍຸ່ນ, ສະຫນອງການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນແລະຫລາກຫລາຍ.

ອຸດສາຫະກໍາ: ການບິນອະວະກາດ, ການປ້ອງກັນ, ອຸປະກອນການແພດ, ແລະເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

Laser Depaneling ເຄື່ອງ: ເຫມາະສໍາລັບການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະຜົນກະທົບຄວາມກົດດັນຫນ້ອຍ.

ອະລູມິນຽມ PCBs

ປະເພດ PCB: PCBs ທີ່ອີງໃສ່ອາລູມິນຽມຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງຂອງເຂົາເຈົ້າແລະປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນພົບເຫັນຢູ່ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນປະສິດທິພາບ. ພວກມັນມັກໃຊ້ໃນອຸປະກອນໄຟຟ້າ, ໄຟ LED, ແລະເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າໃນລົດຍົນ.

ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ:

ເຄື່ອງ Router PCB: ເຫມາະສໍາລັບກະດານທີ່ມີຊັ້ນທອງແດງຫນາຫຼືແກນໂລຫະ, ຮັບປະກັນການຕັດທີ່ສະອາດແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການທໍາລາຍລັກສະນະການຈັດການຄວາມຮ້ອນ.
Punching Depaneling ເຄື່ອງ: ສາມາດປັບຕົວເຂົ້າກັບ PCBs ທີ່ມີຂະຫນາດແລະຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແບ່ງອອກເປັນກະດານສ່ວນບຸກຄົນຕາມຮູບຮ່າງແລະຂະຫນາດທີ່ກໍານົດໄວ້, ຮັບປະກັນການຕັດລຽບແລະບໍ່ມີ burr.