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ZM500 스텐실 자동 검사기

ZM500 스텐실 자동 검사기

ZM500 자동 스텐실 검사 기계는 특히 솔더 페이스트 인쇄에 사용되는 스텐실 검사에 중점을 두고 전자 어셈블리의 품질 관리 프로세스를 향상시키기 위해 설계된 고성능 솔루션입니다. 이 기계의 주요 특징과 기능은 다음과 같습니다.

  • 종합적인 검사: 영역 적용 범위, 위치 정확도, 이물질 존재 여부, 구멍 무결성 및 장력과 같은 중요한 스텐실 측면을 자동으로 검사합니다. 이 포괄적인 검사를 통해 인쇄 품질에 영향을 미치는 모든 측면을 철저하게 검사합니다.
  • 정확성과 넓은 범위의 적용 범위: 상당한 검사 영역을 커버할 수 있는 능력과 함께 높은 검사 정밀도를 제공합니다. 이 조합은 복잡하고 대규모 PCB 설계를 처리하는 데 중요합니다.
  • 거버 데이터 호환성: 이 기계는 전자 산업의 범용 형식인 GERBER 데이터를 가져오므로 다양한 디자인과 호환됩니다. 모듈식 데이터 구조를 통해 효율적인 데이터 처리와 빠른 설정이 가능합니다.
  • 빠른 검사 결과: 데이터 가져오기부터 검사 결과까지 소요 시간이 단 2~3분에 불과한 ZM500은 QA 프로세스 속도를 크게 높여 생산 라인에서 신속한 피드백과 조정이 가능합니다.
  • 측정 및 비교: 스텐실 개구부 크기, 위치 및 기타 매개변수를 측정함으로써 기계는 오류 범위를 결정하고 이를 사전 정의된 기준 값과 비교합니다. 이러한 비교를 통해 각 스텐실이 사용 전에 필요한 사양을 충족하는지 확인할 수 있습니다.
  • 결함 감지: 편차, 정확성, 모양 불일치, 추가 또는 누락된 구멍, 면적 불일치 및 가장자리 버를 포함한 다양한 구멍 결함을 검사하도록 특별히 설계되었습니다. 이러한 상세한 검사 기능은 높은 솔더 페이스트 인쇄 정확도를 유지하는 데 필수적입니다.

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모델 ZM500
점검 개구면적, 위치, 오프셋, 크기, 이물질, Burr, 막힌 구멍, 누락된 구멍, 장력
시간 측정 3.5분(130*100mm, 데이터:25122 구멍)
개구부 면적의 측정 정확도 Gage R&R<5.0% (실제 측정값은 GR&R<1-2% 이하)
조리개 측정 정확도 ±10μm
모션 시스템의 정확성 반복정도 ±4μm 서보 시스템(분해능: 0.5μm)
장력 감지 ±0.1N.cm, 장력 범위 0-50N.cm
오프라인 프로그래밍 가능한
데이터 추적 능력 검사 데이터 자동 저장
해결 기본 6.6μm, 사용자 정의 가능
시야 25*18mm(선택)
모터 리니어 모터
플랫폼 화강암 테이블
스캔 범위 550*550mm
프레임 크기 736*736mm
보고서 생성 검사 보고서 자동 생성
가스공급 0.4-0.6MPa
전력 요구 사항 220V 50/60Hz 2000W
치수(W*D*H) 1327*1266*1500mm
무게 1000kg

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

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