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ZM30-AP 완전 자동 인라인 V 홈 미세 응력 분리기

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ZM30 AP 전자동 인라인 V 홈 마이크로 스트레스 분리기
ZM30 AP 전자동 인라인 V 홈 마이크로 스트레스 분리기2
ZM30 AP 전자동 인라인 V 홈 마이크로 스트레스 분리기3
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ZM30-AP 완전 자동 인라인 V 홈 미세 응력 분리기

SEPRAYS가 개발한 ZM30-AP 완전 자동 인라인 V 홈 마이크로스트레스 분리기는 대량 생산 환경에서 V 홈 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)를 효율적이고 섬세하게 분리하기 위한 최첨단 솔루션입니다. 그 기능은 자동화, 정밀성, 적응성 및 폐기물 관리를 강조합니다.

  • 완전 자동화: 이 기계는 PCB 로딩부터 절단, 배출까지 전체 디패널링 프로세스를 자동화하여 수동 개입을 크게 최소화합니다. 이는 운영을 간소화할 뿐만 아니라 전반적인 생산 효율성도 향상시킵니다.
  • 정밀 절단: 고급 포지셔닝 기술을 탑재하여 PCBA를 손상으로부터 보호하고 구성 요소 무결성을 유지하며 최종 제품 품질을 향상시키는 정밀한 절단을 보장합니다.
  • 적응형 자재 처리: 크기와 모양 측면에서 다양한 PCBA를 처리할 수 있을 만큼 다재다능한 흡입 컵과 벨트 컨베이어를 설계에 통합하여 다양한 제조 요구 사항과의 호환성을 보장합니다.
  • 효율적인 폐기물 관리: 통합된 폐기물 처리 메커니즘은 절단 과정에서 잔해물을 즉시 제거하여 깨끗하고 정돈된 작업 공간을 유지합니다. 이 기능은 정리 시간을 줄이고 작업 흐름을 향상시켜 생산 프로세스를 최적화합니다.
  • 연속 작동 기능: 연속 사이클 작동을 위해 설계된 ZM30-AP는 대량 생산의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 맞춤화되어 생산 라인이 불필요한 가동 중지 시간 없이 원활하게 작동할 수 있도록 보장합니다.

SEPRAYS에 연락하여 ZM30-AP 완전 자동 인라인 V-그루브 마이크로스트레스 디패널링 기계에 대한 자세한 정보를 수집하세요.

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모델 ZM30-AP
크기 L*W*H=950*920*1750MM
모양 수직의
무게 220KG
색상 컴퓨터 흰색
힘 AC220V 300W
PCBA 보드 분리 방향 X 또는 Y 단방향은 보드로 나눌 수 있으며 각도는 임의로 조정될 수 있습니다.
작동 공기압/튜브 직경 -20~50℃
절단선으로부터 부품의 최소 거리 1.5mm 이상
최대 및 최소 보드 길이 250*250mm 12*12mm
PCB 부품의 최대 높이 PCBA 전면 및 후면 높이 제한 합계가 15MM 미만
오작동 방지 격자 센서 안전 도어 커버 및 소프트웨어 다중 보호.
매개변수 설정 V 슬롯 터치스크린 직접 입력 크기에 따라
메모리 모듈 50개 그룹의 프로그램을 저장할 수 있습니다.
분할 효율성 2s/나이프
블레이드 각도 10~30도(선택 가능)
교체 시기 15분
가이드 스크류 실버 가이드 포스 스크류 + 3축 이동 플랫폼
조립 라인의 최대 길이 및 너비 650mm*250mm(사용자 정의 가능)
보드의 두께 0.4-3.5mm
정전 및 가스 차단 기능 예
작업 모드 수동 릴리스 라인 슬리팅 및 피딩 보드
적용 범위 플러그인/패치

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

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