ZM30-P PCB 단두대 분리기

ZM30 P PCB 단두대 분리기

ZM30 P PCB 단두대 분리기1

ZM30-P PCB 단두대 분리기

ZM30-P PCB 단두대 분리기

SEPRAYS가 설계한 ZM30-P PCB 길로틴 분리기는 PCB, 특히 V 홈이 있는 PCB와 LED 알루미늄 및 구리 기판을 정확하고 안전하게 절단하도록 맞춤화된 특수 기계입니다. 기능과 안전 조치를 강조하는 주요 기능은 다음과 같습니다.

자재 취급의 다양성: 분리기는 V 홈, LED 알루미늄 보드 및 구리 기판을 포함한 다양한 PCB 자재를 처리하도록 특별히 설계되었습니다. 이러한 다용도성은 전자 제조 산업의 다양한 부문에서 귀중한 자산이 됩니다.
안전한 부품 정리: V 홈 가장자리에서 최소 0.2mm 떨어진 곳에 부품이 있는 PCB를 절단할 수 있어 분리 과정에서 밀접하게 배치된 부품도 손상되지 않은 상태로 유지됩니다.
실린더 구동식 절단 메커니즘: 실린더 당김 방식을 사용하여 절단하는 이 기계에는 카운팅 기능, 자동 시작 및 중지 기능, 강화된 안전 기능이 통합되어 있습니다. 이 메커니즘은 일관된 절삭력과 정밀도를 보장합니다.
작업자 안전 및 사용 편의성: 설계는 작업자 안전을 우선시하고 PCB 배치 프로세스를 단순화하여 취급 중 보드 손상 위험을 최소화합니다. 명확한 작동 지침과 안전 장치를 통해 사용자 친화적으로 만들어 사고 가능성을 줄입니다.
저응력 절단: 절단기의 평면은 절단 위치에 정확하게 정렬되어 400N 미만의 절단 응력을 적용합니다. 이는 PCB 구성 요소나 보드 자체의 무결성에 해를 끼치지 않을 만큼 충분히 온화합니다. 이러한 저응력 접근 방식은 분리된 PCB의 기능과 신뢰성을 유지하는 데 중요합니다.

ZM30-P PCB 단두대 분리기에 대한 자세한 내용을 알아보려면 SEPRAYS에 문의하시면 ZM30-P PCB 단두대 분리기의 정밀도와 제조 방법에 대한 포괄적인 이해를 얻으실 수 있습니다.

아래 양식을 작성하시면 30분 이내에 답변해드리겠습니다!

카테고리: V-홈 디패널링

설명

모델	ZM30-P
장비명	독일 V-컷 PCB 분리기
전단판 두께	0.2-5mm
작동 공기	0.5-0.7MPA
사용전압	AC 110-220V
PCB 두께 범위 절단	0.1-2.0mm(V 홈 있음)
PCB 두께 범위 절단	0.1-1.0mm(V 홈 없음)
사용 범위	V 홈이 있는 모든 SMD PCB
유효한 절단 길이	310mm/ 430mm/ 530mm
치수(WDH)	7504501200mm
	9805001250mm
	12008101300mm
무게	160kg/300kg/450kg

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.