DirectLaser H5 PCB-FPC 레이저 커팅 머신

ZAM350 PCB-FPC 레이저 절단기

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DirectLaser H5 PCB-FPC 레이저 커팅 머신

그만큼 DirectLaser H5 PCB-FPC 레이저 커팅 머신 by SEPRAYS는 단일 대형 플랫폼 레이저 디패널링 장비로, SMT(표면 실장 기술) 산업에서 효율적인 디패널링 및 절단을 위해 설계된 고정밀 고품질 솔루션입니다. DirectLaser H5의 주요 기능과 이점을 자세히 살펴보겠습니다.

클래식 브리지 구조: DirectLaser H5는 X/Y축 분리 모션 디자인이 있는 클래식 브릿지 구조를 특징으로 합니다. 이 디자인은 두 축이 서로 간섭하지 않도록 하여 부드럽고 정밀한 모션을 제공합니다.
단일 대형 플랫폼: 단일 대형 플랫폼 설계는 더 큰 PCB 및 FPC를 수용하므로 광범위한 응용 분야에 적합합니다.

DirectLaser H5 PCB/FPC 레이저 절단기에 대한 자세한 내용과 이 제품이 제조 공정에 어떤 이점을 제공하는지 알아보려면 지금 바로 SEPRAYS에 문의하세요.

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카테고리: PCB 레이저 디패널링

설명

기술적 매개변수	다이렉트레이저 H5
레이저 출력 전력	20W (옵션: 15W, 25W, 35W, 60W)
펄스 폭	나노초/피코초(선택사항)
레이저 파장	355nm / 532nm
최대 처리 영역	520mm × 520mm (최대: 580mm × 580mm)
머신 플랫폼	화강암 플랫폼, 선형 모터
X/Y/Z 축 해상도	1μm
반복 위치 정확도	≤±2μm
데이터 처리 소프트웨어	CircuitCAM 7.5 표준
장치 제어 소프트웨어	드림크리에이터 3
카메라 타겟 정렬 시스템	선택 과목
산업용 집진 시스템	선택 과목
기계 치수(폭 x 높이 x 깊이)	1,250mm × 1,560mm × 1,760mm
기계 무게	1,500kg
전원공급장치	380VAC / 50Hz, 3.5kW
작동 온도	22°C ± 2°C

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.