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ZM30-V 독립형 톱날 PCBA 디패널링 기계

ZM30-V 독립형 톱날 PCBA 디패널링 기계

SEPRAYS의 ZM30-V 독립형 톱날 PCBA 디패널링 기계는 다양한 전자 제조 산업을 위한 인쇄 회로 기판 조립품(PCBA)을 효율적이고 정확하게 절단하도록 설계된 고급 솔루션입니다. 기계의 주요 특징은 정밀성, 자동화 및 환경 제어입니다.

  • 고성능 패널 제거: 높은 정확성과 성능을 위해 설계된 이 기계는 패널 제거 작업을 빠르고 정확하게 처리하는 동시에 최소한의 공간을 차지하고 작업 현장 효율성을 높입니다.
  • 중단 없는 작업 흐름: 단일 테이블 표면으로 지속적인 작업이 가능하여 생산성이 크게 향상됩니다. 또한 장비에는 작업자를 보호하기 위한 안전 격자 시스템이 장착되어 있습니다.
  • 지능형 정렬 시스템: 이 기계에는 절단 경로를 마킹 지점과 정렬하는 자동 이미지 인식 시스템이 통합되어 있어 매번 정확한 절단이 보장됩니다. 또한 수확량 통계와 같은 사용자 정의 가능한 설정으로 이동 트랙의 위치를 ​​추적하기 위한 디스플레이도 갖추고 있습니다.
  • 고급 먼지 관리: 음압 먼지 제거 기술을 활용하는 ZM30-V에는 2차 먼지 여과 및 수집 시스템과 정전기 제거기가 장착되어 있습니다. 이러한 통합적 접근 방식은 절단 시 발생하는 먼지 문제를 효과적으로 해결하여 더 깨끗하고 건강한 작업 환경을 조성합니다.
  • 광범위한 응용 분야: 이 기계는 가전 제품, 가전 제품, 자동차 전자 제품 등을 포함한 광범위한 산업에 적합하며 이러한 산업에서 일반적으로 사용되는 다중 패널 PCBA를 디패널링할 수 있습니다.

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모델 ZM30-V
작업 영역(기재 가공 가능 크기 최소-최대) X:300mm,Y:350mm,Z: 0-80mm (최소50*50mm,최대300*300MM)
장비 규모 L850mm*W850mm*H1520mm
톱날 스핀들 속도 8000rpm(옵션)
X、Y、Z 축 구동 속도 X,Y축 속도 5-500mm/s, Z축 속도 5-80mm/s, X,Y,Z축 최소 이동 거리는 0.01MM
PCB 두께 범위 절단 0.2-3mm(톱날 두께는 0.2mm에 불과함)
절단 정확도, 능력 ± 0.05mm 직선, 호, 원, L형, U형, 스탬프 구멍 모델, V 슬롯 모델 절단 능력
기계 동력(집진기 포함) 5000W
블레이드 변경 모드 수동 블레이드 교체(교체하려면 특수 공구 렌치 필요)
테이블 수량, 기능 단일 테이블
스핀들 냉각 시스템 공냉 방식
집진기 전원 및 모드 3.5kw 380V 3상 모터, 외부 상/하부 집진기(옵션)
공기압 0.45Mpa 이상
작동 전원 공급 장치 220V, 50HZ(집진기: 380V,50HZ)
안전장치 안전 가드 도어 또는 센서 채택
모델 모드 독립형 모델, 수동 로딩 및 언로딩
비품 보편적인 정착물은 유효합니다
자동 결함 감지 및 유지 관리 모드 시스템에는 자가 진단 기능, 실시간 오류 메시지 표시, 장치의 다양한 IO 포트 상태를 직관적으로 쿼리할 수 있고 문제 해결이 쉽습니다.
기술 지원 및 교육 장비 작동, 프로그래밍, 하드웨어 유지 관리, 유지 관리 교육 서비스를 제공합니다. 프로그램 영구 무료 업그레이드. (필수의)
기판 두께 0.3-3.5mm
비전 시스템 CCD 비전 포지셔닝 보정 시스템
무게 약 600kg
발 높이 조절 가능 50~70mm
작업 범위 보호 6면 도어블라인드 보호방식 채택
도어 인터록 보호 센서 안전 도어 마이크로 스위치 센서
비상 정지 버튼
원형 나이프 및 밀링 나이프 방식 톱니 두께 0.2mm~0.3mm(절단 정확도를 효과적으로 향상)(옵션)

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

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