GAM 70 솔더 페이스트 측정기

GAM 70 솔더 페이스트 측정기

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GAM 70 솔더 페이스트 측정기

GAM 70 솔더 페이스트 측정 기계는 특히 솔더 페이스트 애플리케이션 관리에서 전자 조립 공정의 정밀도와 제어를 향상시키도록 설계된 첨단 다목적 장비입니다. 이 기계의 주요 특징과 성능은 다음과 같습니다.

  • 비접촉식 측정: 비파괴 기술을 사용하여 PCB의 솔더 페이스트 두께를 측정하여 페이스트가 그대로 유지되고 솔더링 공정에 사용할 수 있도록 준비합니다.
  • 포괄적인 솔더 페이스트 분석: 두께 외에도 GAM 70은 솔더 페이스트 침전물의 면적과 부피를 평가할 수 있을 뿐만 아니라 단면 보기도 제공할 수 있습니다. 이러한 철저한 분석은 솔더 조인트의 일관성과 품질을 유지하는 데 중요합니다.
  • 통계 보고: 기계는 두께 분포 차트, XR 제어 차트, 공정 능력 지수(Cp, Cpk, Cpm)를 포함한 상세한 통계 보고서와 차트를 생성합니다. 이러한 지표는 프로세스 제어 및 지속적인 개선 노력에 중요한 역할을 합니다.
  • 기타 재료에 대한 다양성: 솔더 페이스트 외에도 GAM 70은 다양한 재료 물체의 길이와 두께를 측정할 수 있어 솔더 페이스트 검사를 넘어 응용 분야를 확장하여 더 넓은 제조 환경에서 귀중한 도구가 됩니다.

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다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
고정밀 라우터 머신: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

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