GAM 380AT 그리퍼 인라인 자동 PCB 하단 디패널링 기계

GAM 380AT 그리퍼 인라인 자동 PCB 하단 디패널링 기계

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GAM 380AT 그리퍼 인라인 자동 PCB 하단 디패널링 기계

SEPRAYS의 GAM 380AT 그리퍼 인라인 자동 PCB 하단 패널 제거 기계는 인쇄 회로 기판(PCB)의 효율적이고 정확한 패널 제거를 위해 설계된 고정밀 다목적 솔루션입니다. Gam 380AT의 주요 기능과 장점은 다음과 같습니다.

그리퍼 절단: 이 기계는 그리퍼를 사용하여 절단을 수행하여 고정물이 필요하지 않습니다. 상단에 높은 구성 요소가있는 PCB에 적합합니다.
CCD 비전 정렬 : 비전 위치 및 정렬을 위해 고화질 CCD 카메라를 사용하여 정확한 절단을 보장합니다.
유연한 하역: 언로딩 각도는 0~180도 사이에서 설정할 수 있어 라인에 쉽게 배치하고 다운스트림 장비에 연결할 수 있습니다. 로딩은 트랙을 통해 이루어집니다.
사용자 정의 가능한 언로드 옵션: 고객 선호도에 따라 컨베이어, 추적, 트레이에 맞춤형 보드 배치 등 세 가지 하역 방법을 사용할 수 있습니다.

GAM 380AT Gripper 인라인 자동 PCB 하단 데 파넬링 머신에 대한 자세한 내용은 Seprays에 문의하십시오. 이 혁신적인 기술은 현대 전자 제조의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 더 작고, 더 복잡하고, 더 높은 밀도의 보드를 향한 추세를 지원합니다.

아래 양식을 작성하시면 30분 이내에 답변해드리겠습니다!

카테고리: PCB 라우터 기계

설명

모델	GAM380AT
유효한 절단 크기	500*450mm
로딩 방법	배송 추적
하역 방법	컨베이어 벨트 배송 또는 트랙 배송
환승방법	복용을 위한 회전식 그리퍼
이동 방향	왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로
절단 기능	스테인 라인, L 모양, u 모양 원, 아크로 트위닝
PCB 사양	Weight≤3kg, 가장자리 폭≥3mm, 두께 0.8-4mm
반복 정밀도	±0.01mm
절단 정밀도	±0.1mm
최대 이동 속도	XY: 1000mm/초, Z: 800mm/초
스핀들 속도	최대: 60000rpm(조정 가능)
공구 교환 유형	자동 도구 변경
절단 속도	1-100mm/초
부러진 칼 점검	포함됨
운영 체제	Windows10
프로그램 교육방법	CCD 컬러 이미지 입력을 통한 직관적인 티칭
제어 방법	정밀 다축 제어 시스템
XYZ 축 구동 모드	AC 서보 모터
라우터 비트의 크기	0.8-3.0mm
전압/전력 요구 사항	AC220V 50/60Hz 4KW 단상
공압 요구 사항	0.6MPa, 160L/분
치수(WDH)	125218591735mm
무게	770kg
먼지 수집가	TS300L

선택적 기능:

고정 피치 조 또는 가변 피치 조: 귀하의 응용 분야에 가장 적합한 조를 선택하십시오.
바코드 리더: 추적성 및 데이터 관리가 향상됩니다.
라우터 비트 직경 감지: 도구 무결성과 일관된 절단 품질을 보장합니다.
MES 통합: 향상된 프로세스 제어 및 데이터 분석을 위해 제조 실행 시스템(MES)과의 맞춤형 통합이 가능합니다.

이익:

효율적인 절단: 그리퍼 절단 방식을 사용하면 고정 장치가 필요 없어 공정이 간소화되고 설정 시간이 단축됩니다.
높은 정밀도: CCD 비전 시스템은 정확한 정렬 및 절단을 보장하여 PCB의 전반적인 품질을 향상시킵니다.
유연성: 사용자 정의 가능한 언로딩 옵션은 다양한 생산 라인 레이아웃에 맞게 기계를 구성할 수 있는 유연성을 제공합니다.
데이터 관리: 바코드 판독기와 MES 통합으로 추적성이 향상되고 생산 계획 및 분석이 용이해집니다.
도구 무결성: 라우터 비트 직경 감지는 일관된 절단 품질을 보장하고 도구 관련 문제를 방지하는 데 도움이 됩니다.

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.