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GAM 630V 자동 분류 및 팔레타이징 기계

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GAM 630V 자동 분류 및 팔레타이징 기계

GAM 630V 자동 분류 및 팔레타이징 기계

GAM 630V 자동 분류 및 팔레타이징 기계는 제조 환경에서 전자 기판을 효율적으로 처리하고 분류하기 위해 설계된 다목적 고급 시스템입니다. 주요 기능 및 이점은 다음과 같습니다.

  • 이중 생산 능력: 이 기계는 팔레타이징을 위한 소형 보드와 대형 플레이트를 모두 처리하여 생산 공정의 다음 단계로 이동할 수 있습니다. 이러한 다용성 덕분에 다양한 제품 크기에 맞춰 작업을 간소화할 수 있습니다.
  • 적응형 클램핑 및 흡입 시스템: 소형 보드의 경우 폐쇄 루프 제어 클램핑력 메커니즘을 사용하여 손상 없이 안전하게 취급할 수 있습니다. 이와 대조적으로 대형 플레이트는 독립적인 제어 기능을 갖춘 진공 흡입 시스템을 사용하여 관리되므로 자재 취급에 유연성과 정확성을 제공합니다.
  • 트레이 상자 보조 위치 지정: 이 기능은 적재 전 트레이 상자의 정확한 정렬을 보장하며, 이는 팔레타이징 과정에서 질서를 유지하고 정렬 불량을 방지하는 데 필수적입니다.
  • 소형 보드용 180° 뒤집기 기능: 작은 보드를 180도 뒤집는 기능은 제품 방향에 유연성을 더해 다양한 적층 패턴을 촉진하거나 특정 조립 요구 사항을 충족시킵니다.
  • 자체 개발 소프트웨어: 이 기계는 맞춤형 기능을 보장할 뿐만 아니라 향후 업그레이드 및 유지 관리를 단순화하여 진화하는 제조 요구 사항에 맞춰 시스템을 최신 상태로 유지하는 독립적으로 개발된 소프트웨어에서 실행됩니다.
  • 맞춤형 솔루션: 각 제조 설정이 고유하다는 점을 인식하고 고객별 요구 사항에 따라 솔루션을 맞춤화하여 GAM 630V가 기존 생산 라인에 원활하게 통합되고 작업 흐름을 최적으로 지원하도록 보장합니다.

지금 저희에게 연락하시면 GAM 630V 자동 분류 및 팔레타이징 기계가 어떻게 전자 조립 공정에서 효율성을 높이고 취급 오류를 줄이며 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있는지 알아보실 수 있습니다.

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모델 GAM630V
트레이 크기 200*250~350*350mm
트랙 높이 910mm
트레이 적재 높이 450mm
이동 방향 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로
플레이트 배치의 정밀도 ±0.2mm
진공형 표준형(표준), 2+2 모터 진공패드, 2+2 에어실린더 진공패드
XYZ 축 구동 모드 서보 모터
트랙 폭 조정 수동으로
PCB 바코드 판독 기능 옵션
픽 앤 플레이스 기능(옵션) 2개의 서로 다른 보드를 선택한 다음 트레이에 별도로 놓을 수 있음
PCB 보드 품질 감지(옵션) 해상도: 2448*2048 픽셀
CCD: 5 메가 픽셀 FOV 60*50mm
정밀도 검출: ±0.04mm
속도 감지:
작업 장비 연결 인라인 PCB 라우터 머신/AGV
전압/전력 요구 사항 AC220V 50/60Hz 2KW 단상
공압 요구 사항 0.5-0.6MPa, 40L/분
치수(W*D*H) 2197*1873*1824mm
무게 1200kg

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

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