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310AT 인라인 자동 PCB 디패널라이저

310AT 인라인 자동 PCB 디패널라이저

Seprays의 GAM 310AT 인라인 자동 PCB Depanelizer는 더 작은 PCB를 탈범하기 위해 설계된 고정밀 및 효율적인 솔루션입니다. Gam 310AT의 주요 기능과 장점은 다음과 같습니다.

  • 유효한 절단 크기 : 이 기계는 200mm x 180mm의 유효한 절단 크기를 위해 설계되어 모바일 PCB 및 더 작은 PCB를 절단하는 데 적합합니다.
  • 고속 CCD 비전 정렬 시스템 : 시력 정렬을위한 고속 CCD 카메라가 장착되어있어 PCB의 정확한 데파 넬링 및 절단을 보장합니다.
  • 고속 ESD 스핀들 : 자동 도구 변경을위한 고속 정전기 방전 (ESD) 스핀들이 특징입니다. 정적 배출로 인한 PCBA (인쇄 회로 보드 어셈블리) 손상을 줄이는 데 도움이됩니다.
  • 컴팩트한 디자인: 작은 공간 만 필요하므로 제한된 생산 구역에 적합합니다. 주기 시간을 줄이고 생산성이 향상됩니다.

GAM 310AT 인라인 자동 PCB Depanelizer는 더 작고 복잡하고 고밀도 보드를 향해지지합니다. 오늘 Seprays에 문의하십시오.

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모델 gam310at
유효한 절단 크기 200*180mm
로딩 방법 배송 추적
하역 방법 벨트 배송 또는 트랙 배송
환승방법 진공노즐흡착
이동 방향 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로
절단 기능 스테인 라인, L 모양, u 모양 원, 아크로 트위닝
프로세스 테이블 듀얼 테이블
반복 정밀도 ±0.01mm
절단 정밀도 ±0.05mm
최대 이동 속도 XY: 1000mm/초, Z: 800mm/초
스핀들 속도 맥스 : 60000rpm
공구 교환 유형 자동 도구 변경
절단 속도 1-100mm/초
운영 체제 Windows10
프로그램 교육방법 CCD 컬러 이미지 입력을 통한 직관적인 티칭
제어 방법 정밀 다축 제어 시스템
XYZ 축 구동 모드 AC 서보 모터
라우터 비트의 크기 0.8-3.0mm
전압/전력 요구 사항 AC220V 50/60Hz 4KW 단상
공압 요구 사항 0.6MPa, 160L/분
치수(W*D*H) 1005*1450*1750mm
무게 600kg
먼지 수집가 TS300L

선택적 기능:

  • 바코드 리더: 추적성 및 데이터 관리가 향상됩니다.
  • 맞춤형 MES(제조실행시스템): 향상된 프로세스 제어 및 데이터 분석을 위해 공장의 MES와 통합됩니다.

이익:

  • 효율적인 생산: 역을 흐르는 캐리어는 생산 프로세스를 간소화하여 수동 개입을 줄이고 처리량을 늘립니다.
  • 높은 정밀도: 고속 CCD 비전 정렬 시스템은 정확한 라우팅 및 절단을 보장하여 PCB의 전반적인 품질을 향상시킵니다.
  • 정전기 방지: 고속 ESD 스핀들은 PCBA를 정적 손상으로부터 보호하여 제품 신뢰성을 보장합니다.
  • 추적성 및 데이터 관리: 바코드 판독기와 MES 통합으로 추적성이 향상되고 생산 계획 및 분석이 용이해집니다.

다양한 산업 분야를 위한 PCB 분리기

이러한 권장 사항은 각 산업의 특정 요구 사항과 해당 산업에서 사용하는 PCB 및 FPCB의 특성을 기반으로 합니다. 디패널링 기계의 선택은 PCB의 재질, 두께 및 복잡성뿐만 아니라 가장자리 품질, 속도 및 비용 효율성 측면에서 원하는 결과에 따라 달라집니다.

단면 PCB

PCB 유형: 단면 PCB는 기판의 한 면에 단일 구리 층으로 구성됩니다. 그들은 가전 제품, 가전 제품, 기본 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 디패널링 기계: 이 기계는 범용 PCBA에 필수적인 정밀한 절단과 깨끗한 모서리를 제공하여 양호한 전기 접촉을 보장하고 단락을 방지합니다.
펀칭 디패널링 기계: 가장자리 요구 사항이 덜 엄격한 단순한 보드에 적합하며 기본적인 디패널링 요구 사항에 대한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

양면 PCB

PCB 유형: 양면 PCB는 기판 양쪽에 구리 층이 있어 더 복잡한 회로 및 연결이 가능합니다. 그들은 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 대부분의 양면 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.

다층 PCB

PCB 유형: 다층 PCB는 여러 층의 구리 및 절연 재료로 구성되어 더 높은 구성 요소 밀도와 복잡한 라우팅을 제공합니다. 통신, 항공우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 고정밀 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.
PCB라우터 기계: 특정 모서리 요구 사항이나 복잡한 디자인이 있는 보드에 적합합니다.

견고한 PCB

PCB 유형: 경질 PCB는 FR4와 같은 경질 재료로 만들어지며 일반적으로 광범위한 응용 분야에 사용됩니다. 그들은 일반 전자, 자동차, 산업 제어에 자주 사용됩니다. 내구성이 뛰어나고 기계 어셈블리에 쉽게 통합됩니다.

권장 기계:

라우터 머신: 대부분의 견고한 PCB에 적합하며 정확한 절단과 깔끔한 ​​가장자리를 제공합니다.
레이저 디패널링 기계: 더 높은 정밀도와 더 적은 응력 영향을 위해.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 부품에 가해지는 응력을 줄여 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

유연한 PCB(FPCB)

PCB 유형: 플렉서블 PCB(Flexible PCB)는 폴리이미드(Polyimide)나 PET 등 유연한 소재로 만들어지며 공간적 제약이나 유연성이 필요한 곳에 사용된다. 가전제품, 웨어러블 기술, 의료 기기. 컴팩트함, 유연성, 제한된 공간에서의 설치 용이성.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다. 최소한의 열 발생이 중요한 매우 섬세하거나 민감한 FPCB에 적합합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

LED PCB

PCB 유형: LED PCB는 효율적인 열 방출을 위해 설계되었으며 일반적으로 알루미늄 또는 세라믹과 같은 재료로 만들어집니다. LED 조명, 자동차 조명, 디스플레이 기술.

권장 기계:

라우터 머신: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
레이저 디패널링 기계: 정확한 절단이 필요하고 응력 영향이 적은 보드에 적합하며 열 관리 구성 요소의 무결성을 유지합니다.
운영하는 칼 Depaneling 기계: 긴 스트립의 PCB 디패널링에 적합하며 매우 높은 효율성과 저렴한 비용으로 인기가 있습니다.
V-홈 디패널링: 단단한 PCB를 분리하기 위한 실용적이고 비용 효율적인 솔루션입니다. 깔끔한 모서리를 제공하고 구성 요소에 가해지는 응력을 줄여줍니다.

리지드 플렉스 PCB

PCB 유형: Rigid-Flex PCB는 견고한 섹션과 유연한 섹션을 결합하여 컴팩트하고 다양한 디자인을 제공합니다.

산업: 항공우주, 국방, 의료기기, 가전제품.

권장 기계:

레이저 디패널링 기계: 정밀한 절단에 적합하며 응력 영향이 적습니다.

알루미늄 기반 PCB

PCB 유형: 알루미늄 기반 PCB는 높은 열 전도성을 위해 사용되며 일반적으로 효율적인 열 방출이 필요한 응용 분야에서 발견됩니다. 이는 전력 전자 장치, LED 조명 및 자동차 전자 장치에 자주 사용됩니다.

권장 기계:

PCB 라우터 기계: 두꺼운 구리층이나 금속 코어가 있는 보드에 적합하며 깔끔한 절단을 보장하고 열 관리 기능이 손상될 위험을 최소화합니다.
펀칭 디패널링 머신: 다양한 크기와 모양의 PCB에 적용할 수 있으며 미리 설정된 모양과 크기에 따라 개별 보드로 분할하여 매끄럽고 버(burr) 없는 절단면을 보장합니다.

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