PCB 레이저 디패널링

PCB 레이저 디패널링은 레이저 빔을 사용하여 패널에서 PCB를 절단하는 정밀한 방법으로, 기계적 방법에 비해 깨끗한 절단, 높은 정확도, 복잡한 설계에 대한 유연성, 더 빠른 처리, 감소된 보드 응력 및 도구 마모 없음을 제공합니다.

11개 결과 출력

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DirectLaser H5 PCB-FPC 레이저 커팅 머신
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DirectLaser H1 고정밀 레이저 커팅 머신
DirectLaser H1은 고급 레이저 절단기로 설계되었습니다…
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DirectLaser S1 PCB/FPC 레이저 커팅 머신
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DirectLaser S2 PCB/FPC 레이저 커팅 머신
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DirectLaser H3 PCB & FPC 레이저 커팅 머신 폐기물 없음
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DirectLaser H3 레이저 온라인 머신
DirectLaser H3 레이저 온라인 머신(폐기물 제거 포함)은…
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DirectLaser S4 PCB/FPC 레이저 커팅
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ZMT3000 / ZMT1000 인라인 레이저 마킹기
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ZAM3/ZAM7 스테인리스 스틸 스텐실 레이저 커팅 머신
ZAM3 및 ZAM7 스테인리스 스틸 스텐실 레이저 커팅 머신…
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ZAM100/300 인라인 레이저 마킹 머신
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